电化学与小孔电镀制程术语手册

文章摘要：29、Microthrowing Power 微分布力是指从镀液所镀出的镀层，在微观下是否有能力将底金属表面粗糙予以填补整平的能力。此种"镀液"本身对被镀面细部的整平能力，称之为"微分布力"或"整平力"(Levelling Power)。由图中可知此种整平力，又可再分成(a)负整平，(b)零整平，及(c)正整平等三种。而此种微分力的好坏，端赖镀液中有机添加剂的能耐如何，属于一种长期小心研究而得的专密化学品。 30、Periodic Reverse (PR)Current周期性反电流在电镀作业中，习惯将被镀件置于阴极之负电流状态下，一向

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29、Microthrowing Power 微分布力
是指从镀液所镀出的镀层，在微观下是否有能力将底金属表面粗糙予以填补整平的能力。此种"镀液"本身对被镀面细部的整平能力，称之为"微分布力"或"整平力"(Levelling Power)。由图中可知此种整平力，又可再分成(a)负整平，(b)零整平，及(c)正整平等三种。而此种微分力的好坏，端赖镀液中有机添加剂的能耐如何，属于一种长期小心研究而得的专密化学品。

30、Periodic Reverse (PR)Current周期性反电流
在电镀作业中，习惯将被镀件置于阴极之负电流状态下，一向视之为"正常"。若将电源供应的方向定时加以改变，亦即将被镀件瞬间改成"正电流"，而暂处于阳极的溶蚀状态，与传统习惯相反，故将此种被镀件在不镀反蚀的情况，称之为"反电流"。某些电解制程之操作，如碱性槽液脱脂即可采用"周期性反电流"法，在氢气及氧气交互发泡下，对镀件表面的污垢产生磨擦揭除的作用，称为PR电流法。PR法除大多用于电解清洗外，亦可用于各种镀铜及镀银上。至于其反电流时间的长短，则可由实验设定之。其作用是将高电流区的突出镀点予以少许的反蚀，以达整平及拋光的效果。

31、Overpotantial (Overvoltage)过电位，过电压
这要先从电极电位(Electrode Potantial)说起，假设将两铜棒插入常温静止的硫酸铜镀液中，在不加外电压下，两棒均可能会发生溶入镀液的情形：Cu ——————->Cu2+＋２ｅ－ ——————-(1)但同时也可能皆有铜离子登陆或积在该二铜棒上：Cu2+＋２ｅ——————-> Cu ————————-(2)上述两反应中，当(1)式比(2)式要快，或者说成溶解得较多而沉积较少时，则铜棒将呈现略"负"，而镀液将呈现略"正"的电位(以氢电极之电位之0)。当到达(溶解与沉积)之平衡时，两者之间微小的电位差异谓之"电极电位"。在此种铜棒与镀液系统中，若将铜棒接通直流的外电源时，则会打破原来的各自平衡，而两铜棒将出现一负一正的阴阳两极。此种外加电压即称为"过电压"或"超电压"。当然此种外加电压还至少要能克服各种障碍(如镀液的内电阻，反应起始的活化能等)，才能产生电镀的动作。其实广义上Overpotntial、Overvoltage与 Polarization (极化)三者是相同的，只是为了避免混淆而较少相提并论罢了。

32、Plating镀
在电路板工业中，此字可指不使用电流的"无电镀"(Electroless)制程；如无电铜、无电镍、无电锡铅等自我催化还原式的化学沉积法。也更常指特定槽液使用电流的电解电镀(Electrolytic plating或Electrolytic deposition)。一般单独使用此字Plating但却未进一步指明时，则多指后者之"电镀"。

33、Polarity电极性
指电路中决定电流方向的极性，电流的定义是由"正极"流到"负极"，此二种极性即为其Polarity。

34、Polarization分极，极化
在执行电工作业时，需将插头插入电源插座中，以达到电流的连通及作功。为了防止其极性插反插错，而造成电机或机械上的损失，特将插头与插座之两极做成不对称的形式，使其只能有一种方式可以插接以防错误，称之为"分极"(Polarization)又在电解或电镀槽中，其阴阳两极若自外电路将之相连，则将呈现平衡状态而无电流也无作用产生。若故意施加一外电压，强迫使阳极溶进槽液中，且促使槽液中的金属离子镀在阴极上，这种打破平衡，并使得该系统被强迫划分成为阴阳两极，其之"外加电位"(External Polential)称为"极化"，亦称为过电位Overpotential或过电压 Overvoltage。而若欲使电流能顺利在系统中流通，则必须要克服其起始能量的障碍，故应具备"活化极化" (Activation Polarization)。另外须克服阴极附近扩散层中，因浓度稀薄而出现电流障碍的"浓度极化"(Concentration Polarization)，以及槽液本身电阻之"电阻极化"(Resistance Polarization)等。此三者之总和，即为维持稳定电流而起码应具备的"总极化"或"外加电位"。

35、Post Separation后期分离，事后分离
孔壁所镀上之化学铜层与两次电镀铜层，在制作的当时甚至在电路板完工时，皆表现出良好附着力(Adhesive Force)。但经过一段时间的老化，或在下游组装焊接后，有时竟会发生孔铜壁与内层孔环之间的分离行为，特称为Post Separation。

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