除胶渣与整孔制程术语定义

文章摘要：8、Reverse Etchback反回蚀指多层板通孔中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其孔环内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒让树脂与玻纤所构成的基材面形成突出。换言之就是铜环的内径反而比钻孔之孔径更大，谓之"反蚀回"。为了使多层板各内层的孔环，与PTH铜壁之间有更可靠的互连(Interconnect)起见，须使其基材部份退后，而刻意让各铜环在孔壁上突出，与孔铜壁形成三面包夹式的牢固连接，这种让树脂及玻纤退缩的制程谓之"回蚀"(Etchback)，因而上述之不正常情形即称之为"Reverse Etchback"。 9、Shad

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8、Reverse Etchback反回蚀
指多层板通孔中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其孔环内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒让树脂与玻纤所构成的基材面形成突出。换言之就是铜环的内径反而比钻孔之孔径更大，谓之"反蚀回"。为了使多层板各内层的孔环，与PTH铜壁之间有更可靠的互连(Interconnect)起见，须使其基材部份退后，而刻意让各铜环在孔壁上突出，与孔铜壁形成三面包夹式的牢固连接，这种让树脂及玻纤退缩的制程谓之"回蚀"(Etchback)，因而上述之不正常情形即称之为"Reverse Etchback"。

9、Shadowing阴影，回蚀死角
此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行"熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。

10、Swelling Agents；Sweller膨松剂
多层板钻孔后，为了使孔壁上的胶渣更容易尽除起见，可先将板子浸入一种高温碱性含有机溶剂式的槽液中，让所附着的胶渣得以软化松驰而易于清除。

11、Yield良品率，良率，产率
生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率称为Yield。

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