铜箔、基材板料及其规范

文章摘要：56、Voltage Breakdown(崩)溃电压是指板子在层与层之间，或板面线路之间的绝缘材料，要能够忍耐不断增大的电压，在一定秒数内不致造成绝缘的失效，其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的术语应为“介质可耐之电压”(Dielectric Withstanding Voltage)。其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到，板材须能耐得住1000 VDC经30秒的考验。而商用规范 IPC-RB-276的 3.12.1节中也规定，Class 2的板级应耐得住 500 VDC经30秒的挑战； Class 3板级也须耐得住1000 VDC历经 30秒的试炼。另外基板

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56、Voltage Breakdown(崩)溃电压
是指板子在层与层之间，或板面线路之间的绝缘材料，要能够忍耐不断增大的电压，在一定秒数内不致造成绝缘的失效，其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的术语应为“介质可耐之电压”(Dielectric Withstanding Voltage)。其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到，板材须能耐得住1000 VDC经30秒的考验。而商用规范 IPC-RB-276的 3.12.1节中也规定，Class 2的板级应耐得住 500 VDC经30秒的挑战； Class 3板级也须耐得住1000 VDC历经 30秒的试炼。另外基板本身规范中也有“溃电压”的要求。

57、Volume resistivity体积电阻率
也就是所谓的“比绝缘”(Specific Insulation)值，指在三维各1 cm的方块绝缘体上，自其两对面上所测得电阻值大小之谓也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中规定(实做按IPC-TM-650之 2.5.17.1节之规定)：* 经湿气处理后，板材“体积电阻率”之下限为106 megohm-cm* 经高温(125℃)处理后，板材“体积电阻率”之下限为103 megohm-cm

58、Water Absorption吸水性
指基板板材的“吸水性”，按MIL-S-13949/4D中规定，各种厚度的FR级板材 (即NEMA同级代字之 FR-4)，其等吸水性之上限各为：20 mil ~31 mil:0.8% max32 mil ~62 mil:0.35% max63 mil ~93 mil:0.25% max94 mil ~125 mil:0.20% max126 mil ~250 mil:0.13% max所测试须按IPC-TM-650之 2.6.2.1法去进行；即试样为2吋见方，各种厚度的板材边缘须用400号砂纸磨平。试样应先在 105~110℃的烤箱中烘1小时，并于干燥器中冷却到室温后，精称得到“前重”(W1)。再浸于室温的水中(23±1℃)24小时，出水后擦干又精称得“后重”(W2)。由其增量即可求得对原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大，以免造成在焊接高温中的爆板，或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电”，或“阳极性玻璃束之漏电”(CAF Conductive Anodic Filament)等问题。

59、Watermark水印
双面板之基板板材中 (Rigid Double Side；通常有 8层7628的玻纤布)，在第四层玻纤布的“经向”上，须加印基板制造商的“标志”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者，则加印红色标志，不耐燃者则加印绿色标志，称为“水印”。故双面板可从板内的“标志”方向，判断板材的经纬方向。

60、Yield Point屈服点，降服点
对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形，此种外来应力的大小，或板材抵抗变形的弹性极限，谓之屈服点。后者说法亦可以 Yield Strength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为 ( Elastic Behavior ) 的结束或塑性行为 (Plastic Behavior)的开始，即两者之分界点。CEM Composite Epoxy Material ; 环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由 8张 7628的玻纤布，经耐燃性环氧树脂含浸成胶片，再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的 6张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料，而仍保留上下两张玻纤布胶片时，则在品质及性能上相差大，但却可在成本上节省很多。目前按 NEMA LI 1-1988之规范，对此类 CEM 板材的规范只有两种，即CEM-1与 CEM-3。其中 CEM-1两外层与铜箔直接结合者，仍维持两张 7628玻纤布，而中层则是由“纤维素” (Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材” (Core Material)。 CEM-3则除上下两张 7628 外，中层则为不织布状之短纤玻纤席，再含浸环氧树脂所成的核材。CIC Copper Invar Copper ; 铜箔层／铁镍合金层／铜箔层是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层 (Metal Core)。CTE Coefficiency of Thermal Expansion ; 膨胀系数(亦做TCE)ED Foil Electro - Deposited Copper Foil ; 电镀铜箔FR-4 Flame Resistant Laminates ; 耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种，其命名是出自NEMA规范LI101988中。所谓“FR-4”，是指由“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL 94的 V-1等级。NEMA在“ LI 1-1988”中除了FR-4之外，耐燃性板材尚有： FR-1、FR-2、FR-3 (以上三种皆为纸质基板)及 FR-5 (环氧树脂) 。至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂)。HTE High Temperature Elongation ; 高温延伸性 (铜箔)电镀铜箔在 180℃高温中进行延伸试验时，根据IPC-MF-150F之规格，凡厚度为 0.5 oz及1oz者，若其延伸率在 2% 以上时，均可称为THE铜箔。RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 压延铜箔(用于软板)UTC Ultra Thin Copper Foil ; 超薄铜皮(指厚度在0.5 oz以下者)

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