电路板测试、检验及规范术语手册

文章摘要：41、Lifted Land 孔环(或焊垫)浮起电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生 X、Y,及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上，由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁"，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺点在 1992年以前的 IPC-ML-950C(见 3.11.3)或 IPC-SD-320B(见 3.11.3)，皆规定最大只能浮开 3

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41、Lifted Land 孔环(或焊垫)浮起
电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生 X、Y,及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上，由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁"，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺点在 1992年以前的 IPC-ML-950C(见 3.11.3)或 IPC-SD-320B(见 3.11.3)，皆规定最大只能浮开 3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的 IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(详见电路板信息杂志第 58 期 P.79 表 10)。

42、Major Defect 严重缺点，主要缺点
指检验时发现的缺点，达影响严重的"认定标准"时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为"次要缺点"Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的"缺点"时，似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜。上述对 PCB 所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况,有明文规定者则以 MIL-P-55110D 最为权威。

43、Mealing 起泡点
按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(Conformal Coating)，在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。

44、Measling 白点
按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为 Measling。

45、Minimum Annular Ring 孔环下限
当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后，围绕在孔外之"孔环"(Annular Ring)，其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之"孔环下限"。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻)，而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言，应归属于Class 2 品级，其"孔环下限"须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图(Fig 5-15 及 5-16)看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。

46、Misregistration 对不准，对不准度
在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等)，一旦出现偏移时，谓之"对不准"。此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为"层间对不准"，在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来。下图即为美军规范 MIL-P-5511D 中，于 "对不准" 上的解说。此词大陆业界称为"重合"或"不重合"

47、Nick 缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用，较少见于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。

48、Open Circuits 断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接(Welding)"补线机"进行补救。外层断线则可采用选择"刷镀" (Brush Plating) 铜方式加以补救(见附图)。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合 ISO-9002精神。

49、Optical Comparater 光学对比器(光学放大器)
是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。如图所示美国 OTI 公司出品之Optek 104机种，其成像即可放大达 300 倍，且有直流马达驱动的 X、Y 可移台面，能灵活选取所要观察的定点。此种"光学对比器"之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的"学对比器"，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出 X 及 Y 数据的纸带来。

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