线路板化学镀铜活化液

文章摘要： HCHO(37％) 10ml／L， NaOH 30g／L T 30℃ pH 12．5 2．5 测试方法 2．5．1 用日立S——570 型扫描电子显微镜(SEM)观察镀层表面形貌。 2．5．2 镀层结合强度：按照GB／T1260—90作热循环试验，上限温度75士2℃，下限温度—20℃±2。温度为—20℃±2℃的低温箱内放置1h；在温度为20±5℃的干净环境中放置1h；在温度为75±2℃的烘箱内放置1h；在温度为20±5℃的干净环境中放置1h。每种试样各放

线路板化学镀铜活化液,标签：镀层技术,涂覆工艺,http://www.88dzw.com
   HCHO(37％)          10ml／L，
   NaOH                30g／L
    T                  30℃
    pH                 12．5
2．5 测试方法
2．5．1 用日立S——570 型扫描电子显微镜(SEM)观察镀层表面形貌。
2．5．2 镀层结合强度：按照GB／T1260—90作热循环试验，上限温度75士2℃，下限温度—20℃±2。温度为—20℃±2℃的低温箱内放置1h；在温度为20±5℃的干净环境中放置1h；在温度为75±2℃的烘箱内放置1h；在温度为20±5℃的干净环境中放置1h。每种试样各放3片，共9片。

3、结果与讨论

3．1 所得镀铜层具有金属光泽，为亮粉色。由显微照片可以看出，用三种活化剂所得的化学镀铜层均匀、致密
3．2 连续3个周期热循环实验，镀层无起皮、断裂现象。且用金属件划刻表面，表面不容易划损而露出基体。说明此类活化液化学镀铜层的结合力特别强。

结束语

　　通过对不同类型活化液性能的分析、比较，提高了以半导体氧化物M1O2、M2O、M3O为活化剂的化学镀铜活化液。该活化液具有成本低廉，配制方法简单，溶液稳定性高、环境污染少等优点。经进一步改善和完善如能应用于实际生产，必有广阔的前景。

编辑:(tanjunrong)

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