印制电路板制造电镀技术简易实用手册

文章摘要：(3)加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行 称量W2（克）；(4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×1003. 凝胶时间测定：(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；(2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；(3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。4．挥发物含量侧定：(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；(2)称量：使用精确度为0．

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(3)加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行   称量W2（克）；
(4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100

3. 凝胶时间测定：

(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；
(2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；
(3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。

4．挥发物含量侧定：

(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；
(2)称量：使用精确度为0．001克天平称重W1(克)；
(3)加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；
(4)计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×100

第五章 常见电性与特性名称解释

　　在印制电路板制造技术方面，涉及到的很多专用名词和金属性能，其中包括物理、化学．机械等。现只介绍常用的有关电气与物理，机械性能和相关方面的专用名词解释。

金属的物理性质：见表1：印制电路板制造常用金属物理性质数据表。
印制电路板制造常用盐类的金属含量：见表2：常用盐类金属含量数据表。
常用金属电化当量（见表3：电化当量数据表）
一微米厚度镀层重量数据表(见表4)
专用名词解释：

(1)镀层硬度：是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抵抗强度。
(2)镀层内应力：电镀后，镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲（张应力）或背向阳极弯曲(压应力)。
(3)镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。
(4)镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。
(5)模数：就是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。
(6)应变：或称伸长率为单位长度的伸长量。
(7)介电常数：是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。

表1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表

第六章 常用化学药品性质
　

(1)化学药品性质：

硫酸：H2SO4-无色油状液体，比重15℃时1．837(1．84)。在30-40℃发烟；在290℃沸腾。浓硫酸具有强烈地吸水性，因此它是优良的干燥剂。
硝酸：HNO3-无色液体，比重15℃时1．526、沸点86℃。红色发烟硝酸是红褐色、苛性极强的透明液体，在空气中猛烈发烟并吸收水份。
盐酸：HCl-无色具有刺激性气味，在17℃时其比重为1．264(对空气而言)。沸点为-85．2。极易溶于水。
氯化金：红色晶体，易潮解。
硝酸银：AgNO3-无色菱形片状结晶，比重4．3551，208．5℃时熔融、灼热时分解。如没有有机物存在的情况下，见光不起作用，否则变黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及异丙醇中。几乎不溶于硝酸中。有毒！
过硫酸铵：（NH4）2S2O8-无色甩时略带浅绿色的薄片结晶，溶于水。

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