pcb layout设计经验谈（推荐）

文章摘要：Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | || 43-50,58-68 | |---+++-NVRAM | | 39,42 |---+++-Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33---+++-Audio | | | 23,26-29---+++-串行DTE | 40-41 | 11,14-22,55-57 |==| Noise Source | neutral | noisesensitive---+++-VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 |---+++-Crystal | 52,53 | |---+++

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Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | |
| 43-50,58-68 | |

-----------+----------------+----------------+-----------------
NVRAM | | 39,42 |

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Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33

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Audio | | | 23,26-29

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串行DTE | 40-41 | 11,14-22,55-57 |

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| Noise Source | neutral | noise
sensitive

-----------+----------------+----------------+-----------------
VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 |

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Crystal | 52,53 | |

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Reset | | 35 |

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Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | |
| 43-50,58-68 | |

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NVRAM | | 39,42 |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33

-----------+----------------+----------------+-----------------
Audio | | | 23,26-29

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并行总线 | 11,14-22,40-41 | |
| 55-57 | |

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    3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；
    模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；
    (可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)
    数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

    3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。
    a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；
    b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。

    3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

    3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
    3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

    3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。

    3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。

    3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。
    3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。
    3.11 所有信号走线远离晶振电路。

    3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。
    3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。
    3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。
4. 电源
    4.1 确定电源连接关系。
    4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。

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