焊盘直径和最大导线宽度的关系

文章摘要：线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载电流计)；对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过3盎司)则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。间距必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，它主要取决于下列因素：1)相邻导线之间的峰值电压。2)大气压力(最大工作高度)。3)所用涂覆层。4)电容耦合参数。关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合；电感性的信号导线应该成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，

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线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载
电流计)；对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过
3盎司)则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。

间距

　　必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，
它主要取决于下列因素：
　　1)相邻导线之间的峰值电压。
　　2)大气压力(最大工作高度)。
　　3)所用涂覆层。
　　4)电容耦合参数。
　　关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合；电感性的信号导线应该成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，或者进行刚性安装，以防止过分振动。

导线图形检查

　　1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直？
　　2)是否遵守了导线宽度的限制规定?
　　3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?
　　4)是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?
　　 5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?
    6)所有大面积导电区域都正确地加以消除了吗?
    7)为了避免焊料桥接短路，电路图形是否按几何形状考虑排列的?
    8)有否采取降低元件负载电流的实际措施?
    9)在设计中是否进行最坏情况分析?
    10)在导电图形、焊盘、元件和板的安装孔之间所留的间距合适吗？

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