覆铜箔层压板及其制造方法
[09-11 23:47:52] 来源:http://www.88dzw.com PCB设计 阅读:8207次
文章摘要: 合格的覆箔板应进行包装。每两张双面覆箔板间应垫一层低含硫量隔离纸,然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。 覆箔板在运输和储存过程中,应离地平放并防止雨淋、高温日光照射及机械损伤。覆箔板库房温度不超过35℃,相对湿度不大于75%,无腐蚀性气体存在。覆箔板的储存期由出库日期算起为5年,超过期限按技术要求检验,合格者仍可使用。3.覆铜箔层压板质量控制 为了制造质量一致的覆箔板,投产前应对每批原材料如纸、玻璃布、树脂、铜箔、染料及溶剂等进行检验。检验合格方可投入使用,并应详细记录,以便核查。 配制的树脂液在使用过程中仍应继续搅拌,以使树脂液浓度均匀。增强材料通过浸胶槽应有足够时
覆铜箔层压板及其制造方法,标签:pcb培训,pcb是什么,pcb软件,http://www.88dzw.com合格的覆箔板应进行包装。每两张双面覆箔板间应垫一层低含硫量隔离纸,然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。
覆箔板在运输和储存过程中,应离地平放并防止雨淋、高温日光照射及机械损伤。覆箔板库房温度不超过35℃,相对湿度不大于75%,无腐蚀性气体存在。覆箔板的储存期由出库日期算起为5年,超过期限按技术要求检验,合格者仍可使用。
3.覆铜箔层压板质量控制
为了制造质量一致的覆箔板,投产前应对每批原材料如纸、玻璃布、树脂、铜箔、染料及溶剂等进行检验。检验合格方可投入使用,并应详细记录,以便核查。
配制的树脂液在使用过程中仍应继续搅拌,以使树脂液浓度均匀。增强材料通过浸胶槽应有足够时间,保证树脂对增强材料的完全渗透,以防止基材出现缺胶及分层等缺陷。浸胶料应存放在相对湿度为30%~50%、最高温度不超过21℃及无催化作用(如无紫外线照射及辐射环境)的库房中。板材成型时,在保证基材固化完全的基础上,成型温度不宜过高,以免铜箔表面氧化和高分子材料降解。在不锈钢板上不宜涂过量脱模剂,以免污染覆箔板板面。任何人接触铜箔,都应戴上洁净手套,以保证铜箔面上没有指印和玷污。
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