印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除

文章摘要：印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除 1 问题：印制电路中焊料涂覆层太厚原因：（1）前和/或后风刀的空气压力低（2）提升板子的速度太快（3）空气流温度低（4）风刀距板子太远（5）风刀角度太大解决方法：（1）调整和增加前和/或后风刀的空气压力。（2）适当降低提升板子的速度。（3）调整控制器，使其达到所要求的温度。（4）参考标准，检查两者之间的距离，需要时进行调整。（5）检查和重新调整。2 问题：印制电路中焊料涂覆层太薄原因：（1）前和/或后风刀的空气压力太高（2）空气流温度太高（3）板子从焊料槽中提升的速度太慢（4）风刀太靠近板子解决方法：（1）适当减小前和/或后风刀的空气压力。（2）降低空气

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印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除
1 问题：印制电路中焊料涂覆层太厚
原因：
（1）前和/或后风刀的空气压力低
（2）提升板子的速度太快
（3）空气流温度低
（4）风刀距板子太远
（5）风刀角度太大
解决方法：
（1）调整和增加前和/或后风刀的空气压力。
（2）适当降低提升板子的速度。
（3）调整控制器，使其达到所要求的温度。
（4）参考标准，检查两者之间的距离，需要时进行调整。
（5）检查和重新调整。

2 问题：印制电路中焊料涂覆层太薄
原因：
（1）前和/或后风刀的空气压力太高
（2）空气流温度太高
（3）板子从焊料槽中提升的速度太慢
（4）风刀太靠近板子
解决方法：
（1）适当减小前和/或后风刀的空气压力。
（2）降低空气流温度。
（3）适当提高提升速度，并检查焊料层的厚度。
（4）根据工艺标准检查两者距离，必要时进行调整。

3 问题：印制电路中板子上焊料层厚度不均匀
原因：
（1）风刀不清洁，有堵塞
（2）风刀气流量有误
（3）由于板子太薄，或板子弯曲
解决方法：
（1）检查风刀，并用清洁器清洁处理。
（2）检查并调整风刀气流量控制阀。
（3）加强工艺控制。

4 问题：印制电路中金属化孔堵塞或焊料太厚
原因：
（1）板子的提升速度太快
（2）风刀的空气压力太低
（3）锡锅或风刀气流温度太低
（4）上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属化孔内
（5）风刀角度不对
（6）两风刀水平间距太大
（7）气压前后不平衡
（8）助焊剂不适当
（9）助焊剂粘度大
（10）孔内有夹杂物
（11）风刀堵塞
（12）焊料不合格
解决方法：
（1）适当降低提升速度，重新处理板子。
（2）调整控制阀，提高风刀的空气压力。
（3）调整锡锅或风刀气流温度。
（4）装夹板子时一定要保持板子垂直。
（5）调整风刀角度。
（6）适当减小间距。
（7）检查调整。
（8）更换助焊剂。
（9）检查后用专用稀释剂稀释到适当的粘度。
（10）热风整平前要仔细检查孔内，确保孔内无异物。
（11）检查后用专用工具清理。
（12）检查分析焊料成份，必要时应进行更换。

5 问题：印制电路中孔内焊料空洞（无焊料）
原因：
（1）金属化孔存在有孔洞
（2）阻焊剂进孔
（3）助焊剂不合适
解决方法：
（1）加强热风整平前的检查与控制，特别是严格控制钻孔、化学沉铜和电镀工艺的控制
（2）加强网印或帘涂工艺质量的控制。
（3）更换助焊剂。

6 问题：印制电路中板面挂锡丝
原因：
（1）助焊剂润湿性差或失效
（2）阻焊层固化不彻底
（3）非阻焊层覆盖的表面由于刷板或过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层被破坏，形成多孔表面
（4）有残铜（指非阻焊层覆盖的板面）
解决方法：
（1）更换助焊剂。
（2）重新进行固化处理。
（3）加强热风整平前的检查和工艺控制，或采用高质量的助焊剂。
（4）重新腐蚀或修板。

7 问题：印制电路中阻焊层起泡或脱落
原因：
（1）阻焊层材料不适应热风整平工艺
（2）焊料温度太高，板子浸焊料的时间太长
（3）阻焊层固化不彻底
（4）网印或帘涂阻焊剂前板面污染
解决方法：
（1）更换阻焊层材料。
（2）检查并适当的进行调整。
（3）重新进行固化处理。
（4）加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制。

8 问题：印制电路中基材分层
原因：
（1）焊料温度太高或浸焊时间过长
（2）板材严重吸潮
（3）板材质量有问题
解决方法：
（1）检查并进行适当的调整。
（2）检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，温度为150℃,烘2-4小时。
（3）检查并进行更换。

9 问题：印制电路中板子翘曲
原因：
（1）板材质量问题
（2）线路设计问题，地或电源线在板面过度集中
（3）热风整平后的板子，立即水冷却
解决方法：
（1）经复验后更换基板。
（2）工艺在审查时，要求设计尽量按照设计规律，确保线路在板面分布要均匀，地、电源最好采用网状图形。

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