CAM和光绘工艺

文章摘要：(3)根据板子上是否需要插头镀金(俗称金手指)确定是否要增加工艺导线。(4)根据电镀工艺要求确定是否要增加电镀用的导电边框。(5)根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。(6)根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。(7)根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。(8)根据板子外型确定是否要加外形角线。(9)当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。转载请标明PCB资源网 PCBRES3．底版的光绘制作一输出 由于许多印制板厂家都不把光绘机绘制的底片直接用于成像生产，而是用它来翻拍工作底片，这里我们把光绘底片称之为底版。在新开

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(3)根据板子上是否需要插头镀金(俗称金手指)确定是否要增加工艺导线。

(4)根据电镀工艺要求确定是否要增加电镀用的导电边框。

(5)根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

(6)根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

(7)根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

(8)根据板子外型确定是否要加外形角线。

(9)当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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3．底版的光绘制作一输出

    由于许多印制板厂家都不把光绘机绘制的底片直接用于成像生产，而是用它来翻拍工作底片，这里我们把光绘底片称之为底版。在新开始光绘之前，首先要调整光绘机的各参数，使之处于适宜的工作状态。

    (1)光绘机参数的设置

    ①光源强度的设置  在光绘过程中，如果光源强度过高，则绘制的图形会出现光晕；如果光源的强度过低，则绘制的图形会曝光不足，因此无论是矢量光绘机还是激光光绘机都存在一个光强调节问题。在高档的光绘机中设置有一个光强检测电路，当光强不足时，光绘机将拒绝工作或快门不打开，并且将错误提示在屏幕上。有时激光光绘机绘制过的底片一点也没有曝光的迹象，就是由于光强不足所致。通常可以通过调节发光器件的电压来控制光源的强度，每当更换一次发光器件或更换一次显影液之后，应用光绘试验片来检查光强是否适当。

    ②光绘速度的调节  光绘机，特别是矢量光绘机，其绘图的速度也是影响绘片质量的重要因素。在矢量光绘机划线时，若绘图速度过快，即光束在底片上停留时间过短，则会产生曝光不足现象；若绘图速度过慢，即光束在底片上停留时间过长，则会曝光过度出现光晕现象。不仅光绘速度会影响绘片效果，而且光绘时的加速度和曝光时快门打开和关闭的延迟时间都会对结果有影响，这些参数也需认真调节。

    ③光绘时底片的放置  由于各种外界因素的变化，光绘底片会发生微小的伸缩变形，一般情况下它对印制电路板的加工不会产生多大的影响，但有时也会使底片不能用。因此，除了尽量消除外界环境因素的影响外，在光绘操作时也应加以注意。在放置底片时，应尽量保证要绘制的同一印制电路图不同层(如元件面和焊接面)的X、y方向和一张底片的X、y方向是一致的，这样变起形来多少有点同一性。对有些精度不是很高的光绘机，绘片时尽可能从绘图台面的原点开始，绘制同一电路不同层次的图形时，尽量在台面的相同坐标范围上，放置底片时也相应要加以注意。另外，放底片时应保持底片的药膜面朝上对着光源，以减小底片介质对光的衍射作用。

    ④底片台面的保养  绘图台面(或弧面)的清洁平整是绘图质量的重要保证，在底片的台面(弧面)上除了需绘制的底片外不应有其他物品，也不要划伤工作面，真空吸附底片的小孔应保持畅通，这样才能绘出高精度的底片。

    (2)图形底版的绘制  当光绘处于正常工作状态时它通过磁盘、RS232口或磁带(目前磁带方式已很少采用)输入光绘数据，然后就在底片上绘出这些数据所描述的图形。事实上，在光绘机上除了简单的操作外，并不需要做更多的工作，光绘图形的大量工作是在光绘文件的产生和处理方面。
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    ①线路片的绘制  一般只需对审查合格的设计图形直接生成光绘数据，把光绘数据输入光绘机即可。通常线路片应是1：1的，对于某些比

较复杂的电路，应注意光绘底片上的图元尺寸与设计值的误差是否会给生产造成影响，如果有影响，应修改设计的图元尺寸以弥补光绘值的偏差。

    ②阻焊片的绘制  对阻焊片要求比线路片低，但根据不同的工艺要求，阻焊片的焊盘应比线路片放大一些，在生成阻焊片的光绘数据就应加以注意。

    ③字符片的绘制  对字符片的要求稍低一些，不过由于器件的字符往往是布局时随着器件从库中调出来的，其字符的大小，构成字符的线宽往往参差不齐。有的字符太小，用油墨印出时会模糊不清；有的线太细，丝印效果也不好，这就要求在生成字符的光绘文件前对字符进行认真检查，在生成字符的光绘文件时，尽量把字符的线宽归并为一种或几种，使之符合工艺要求。

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