影响再流焊质量的原因

文章摘要：6.还要根据排风量的大小进行设置，一般再流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。 7.环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的再流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在再流焊炉进出口处要避免对流风。 (七)再流焊设备的质量 再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质量的主要参数： 1.温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器的灵敏度要满足要求)。 2.传输带横向温差要求±5℃以下，否则很难保证焊接质量。 3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。 4.加热区长度——加热区长度越长、加热区数量

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6.还要根据排风量的大小进行设置，一般再流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。

7.环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的再流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在再流焊炉进出口处要避免对流风。

(七)再流焊设备的质量

再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质量的主要参数：

1.温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器的灵敏度要满足要求)。

2.传输带横向温差要求±5℃以下，否则很难保证焊接质量。

3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。

4.加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。—般中小批量生产选择4-5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线。

5.最高加热温度一般为300-350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、  从以上分析可以看出，再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备、以及SMT每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。同时也可以看出PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。

　　因此只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工序的工艺来控制的。

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