影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析

文章摘要：四、器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证器件检测系统分为器件光识别系统与器件姿态检测。1、光学识别系统是固定安装的一个光学摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元器件外形轮廓从而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行XY坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有反射识别方式以器件电极为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射识别方式。而透射识别方式是以元件外形为识别依据，识别精度受吸嘴尺寸的影响当吸嘴形大于器件轮廓时，识别图像中

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　　四、器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证

　　器件检测系统分为器件光识别系统与器件姿态检测。

　　1、光学识别系统是固定安装的一个光学摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元器件外形轮廓从而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行XY坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有反射识别方式以器件电极为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射识别方式。而透射识别方式是以元件外形为识别依据，识别精度受吸嘴尺寸的影响当吸嘴形大于器件轮廓时，识别图像中有吸嘴的轮廓 。由于光学摄像系统的光源经过一段时间使用之后，光照强度会逐渐下降，因光照强度与固态摄像转换的灰度值成正比，灰度值越大，则数字图像越清晰。所以随着光源光照强度的减小，灰度值也随之减小，但机器内存储的灰度值不会自动随着光源光照强度的减小而减小，则当灰度值低于一定值时，图像就无法识别，因此必须定期进行校正检测①重新示校②调整光圈焦距。灰度值才会与光源光照强度成正比。当光源光强度弱到无法识别器件时，就必须更换光源，同时应定期清洗镜头、玻璃片以及反光板上的灰尘与器件，以防因灰尘或器件影响光源强度，导致识别不良发生；另一方面还必须正确设置摄像机的有关初始数据。

　　2、整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器，从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态，并准确检测器件的厚度，当部品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。

　　五、器件编带不良设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：

　　A、齿孔间距误差较大。

　　B、器件形状欠佳。

　　C、编带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。

　　D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。

　　E、器件底部有油污。

　　六、贴片机常见故障

　　1、当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：

　　A、详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。

　　B、了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。

　　C、了解故障发生前的操作过程。

　　D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。

　　E、是否发生在特定的器件上。

　　F、是否发生在特定的批量上。

　　G、是否发生在特定的时刻。

　　2、常见故障的分析

　　A、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：

　　（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

　　（2）贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

　　（3）贴装时吹气压力异常。

　　（4）胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。

　　（5）程序数据设备不正确。

　　（6）基板定位不良。

　　（7）贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。

　　（8）X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

　　（9）贴装头吸嘴安装不良。

　　（10）吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

　　（11）吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

　　B、器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：

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