PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

文章摘要：（4）铜箔覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。PCB资源网-最丰富的PCB资源网铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生产上，大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度，IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8％。当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的

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　　（4）铜箔覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。

　　PCB资源网-最丰富的PCB资源网铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生产上，大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度，IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8％。

　　当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。为了避免因铜氧化物粉末脱落而移到基材上去，铜箔表面的处理方法也不断改进。例如，TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌，这时铜箔表面呈灰色；TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金，这时铜箔表面呈金$。经过特殊处理，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制板制造中的耐氰化物能力都相应提高。

　　铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个；在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。305g／m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。

　　铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。

　　2.覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。

　　树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成。

　　玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。

　　浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。

　　根据产品设计要求，把铜箔和经过浸胶烘干的纸或玻璃布配成叠层，放进有脱模薄膜或有脱模剂的两块不锈钢板中间，叠层连同钢板一起放到液压机中进行压制。

　　合格的覆箔板应进行包装。每两张双面覆箔板间应垫一层低含硫量隔离纸，然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。

　　覆箔板在运输和储存过程中，应离地平放并防止雨淋、高温日光照射及机械损伤。覆箔板库房温度不超过35℃，相对湿度不大于75％，无腐蚀性气体存在。覆箔板的储存期由出库日期算起为5年，超过期限按技术要求检验，合格者仍可使用。

　　3.覆铜箔层压板质量控制为了制造质量一致的覆箔板，投产前应对每批原材料如纸、玻璃布、树脂、铜箔、染料及溶剂等进行检验。检验合格方可投入使用，并应详细记录，以便核查。

　　配制的树脂液在使用过程中仍应继续搅拌，以使树脂液浓度均匀。增强材料通过浸胶槽应有足够时间，保证树脂对增强材料的完全渗透，以防止基材出现缺胶及分层等缺陷。浸胶料应存放在相对湿度为30％～50％、最高温度不超过21℃及无催化作用（如无紫外线照射及辐射环境）的库房中。板材成型时，在保证基材固化完全的基础上，成型温度不宜过高，以免铜箔表面氧化和高分子材料降解。在不锈钢板上不宜涂过量脱模剂，以免污染覆箔

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