基于OSP在印刷电路板的应用

文章摘要：B-1、浓度过高，槽液容易产生结晶现象；浓度太低时，铜面的有机膜变薄。B-2、防止微蚀液混入OSP槽液中，会因为SO42-增加，铜箔表面出现异样的色泽，影响外观，且容易氧化。C、有机膜的厚度0.20～0.35umC-1、膜的厚度小于0.20um时，在储存或热循环处理时，铜箔表面易出现氧化现象；大于0.35um时，有可能在元件组装时，不被助焊剂完全去除而产生焊接不良；C-2、如果使用无铅焊料，膜厚必须维持在0.20 ～0.35um之间。D、液位在槽体外侧，制作一个尺规，用于测量OSP的液位，每日检查，当液位有下降时，用原液补充，如果当天的消耗量过大(一般单面板25～30m2/L，双面板为15～2

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　　B-1、浓度过高，槽液容易产生结晶现象；浓度太低时，铜面的有机膜变薄。

　　B-2、防止微蚀液混入OSP槽液中，会因为SO42-增加，铜箔表面出现异样的色泽，影响外观，且容易氧化。

　　C、有机膜的厚度0.20～0.35um

　　C-1、膜的厚度小于0.20um时，在储存或热循环处理时，铜箔表面易出现氧化现象；大于0.35um时，有可能在元件组装时，不被助焊剂完全去除而产生焊接不良；

　　C-2、如果使用无铅焊料，膜厚必须维持在0.20 ～0.35um之间。

　　D、液位

　　在槽体外侧，制作一个尺规，用于测量OSP的液位，每日检查，当液位有下降时，用原液补充，如果当天的消耗量过大(一般单面板25～30m2/L，双面板为15～20m2/L)，应及时联络厂商进行确认，同时自查一下OSP槽的前后压辘是否正常工作，基板有无带入水分或带走OSP原液。

　　E、OSP槽液调整

　　用此OSP药液不需要添加浓缩液，只需要添加补充剂即可，但切勿自行处理，应该通知供应商，由其派人员前来处理。

　　F、OSP槽液的更换

　　F-1、更换时机：槽液内有大量的SO42- 增加，而影响产品的品质；另外，每公升的处理量达到最大值(一般单面板30m2/L，双面板为20m2/L)；

　　F-2、更换方法：

　　F-2-1、先将槽内废液排干，因为OSP槽液中含有少许的铜离子，应该把废液排到指定的废水回收站，或用桶收集，交由有资格的环保处理中心或厂商作无害化处理；

　　F-2-2、再清洗槽体，在清洗前，折下槽内的滚轮，确认工作场所的通风设备在开启的状态，操作时请戴上眼罩、手套及防护衣等，防止皮肤与药液接触。用布擦拭槽体的结晶物，如果干布无法清除，可用5％盐酸加95％的甲醇进行擦拭，在确认清除干净后，用大量D.I水冲洗槽体，并打开排水管，冲洗完毕后，关闭排水管阀门；

　　F-2-3、向槽内注入D.I水，打开泵辅使水在槽内循环，以清洗管道及喷嘴中的杂物，约循环5分钟后，排干槽水的废水，用干布擦拭槽体，待其干燥后，用干布粘少许OSP原液再抹拭一次；

　　F-2-4、清洗滚轮，因为其在槽内长时间与OSP药液接触，当药液挥发后易产生结晶体，可用5％盐酸加95％的甲醇配制溶解液体，将滚轮置于清洗槽内，注入配制好的溶解液，浸泡到能容易洗掉为止，取出滚轮用水冲洗后，再用布擦干净，然后装回OSP槽内；

　　F-2-5、最后将OSP原液注入槽内。

　　6、设备使用材质

　　不锈钢、钛、硬PVC、PP、PE、碳纤维、ABS等。不可使用软EPT、软PVC、不锈钢焊接、橡胶及PVA等。

　　四、总结

　　应用OSP的电路板，在下游客户的使用时，可以降低焊接性的不良，在生产过程中，要求检查人员戴手套作业，以免手汗或水滴残留于焊点上，造成其成份分解。

　　在全球客户使用无铅焊接的环境下，一般的表面处理很难适应，OSP工艺作为不含有害物质，表面平整，性能稳定，价格低廉，使用简单的表面处理工艺，将是电路板业中表面处理的一个趋势，尤其是高密度的BGA及CSP也开始引进并使用。

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