高速PCB设计指南之四

文章摘要：1.2.4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。1.3 信号接地线的处理（搭接）搭接是在两个金属点之间建立低阻抗的通路。分直接搭接、间接搭接方式。无论哪一种搭接方式，最重要的是强调搭接良好。1.4 设备的接地（接大地）设备与大地连在一起，以大地为参考点，目的：1）实现设备的安全接地2）泄放机箱上所积累的电荷，避免设备内部放电。3）接高设备工作的稳定性，避免设备对大地的电位在外界电磁环境作用下发生的变化。1.5 拉大地的方法和接地电阻 接地棒。1.6 电气设备的接地例2 屏蔽2.1 电场屏蔽2.1.1 电场屏蔽的机理 分布电容间的耦合 处理方法：1）增大A、B距离。2）B尽量贴近接地板。3）A、

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1.2.4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。
1.3 信号接地线的处理（搭接）
搭接是在两个金属点之间建立低阻抗的通路。
分直接搭接、间接搭接方式。
无论哪一种搭接方式，最重要的是强调搭接良好。
1.4 设备的接地（接大地）
设备与大地连在一起，以大地为参考点，目的：
1）实现设备的安全接地
2）泄放机箱上所积累的电荷，避免设备内部放电。
3）接高设备工作的稳定性，避免设备对大地的电位在外界电磁环境作用下发生的变化。
1.5 拉大地的方法和接地电阻 接地棒。
1.6 电气设备的接地
例2 屏蔽2.1 电场屏蔽2.1.1 电场屏蔽的机理 分布电容间的耦合 处理方法：
1）增大A、B距离。
2）B尽量贴近接地板。
3）A、B间插入金属屏蔽板。
2.1.2 电场屏蔽设计重点：
1）屏蔽板程控受保护物；屏蔽板接地必须良好。
2）注意屏蔽板的形状。
3）屏蔽板以良好导体为好，厚度无要求，强度要足够。
2.2 磁场屏蔽
2.2.1 磁场屏蔽的机理
高导磁材料的低磁阻起磁分路作用，使屏蔽体内的磁场大大降低。
2.2.2 磁场屏蔽设计重点
1）选用高导磁率材料。
2）增加屏蔽体的壁厚。
3）被屏蔽物不要紧靠屏蔽体。
4）注意结构设计。
5）对强用双层磁屏蔽体。
2.3 电磁场屏蔽的机理
1）表面的反射。
2）屏蔽体内部的吸收。
2.3.2 材料对电磁屏蔽的效果
2.4 实际的电磁屏蔽体
七、产品内部的电磁兼容性设计
1 印刷电路板设计中的电磁兼容性
1.1 印刷线路板中的公共阻抗耦合问题 数字地与模拟地分开，地线加宽。
1.2 印刷线路板的布局
※对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域。
※对低模拟电路和数字逻辑要分离。
1.3 印刷线路板的布线（单面或双面板）
※专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm。
※电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。
※要为模拟电路专门提供一根零伏线。
※为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间距离，在意安插一些零伏线作为线间隔离。
※印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离。
※特别注意电流流通中的导线环路尺寸。
※如有可能在控制线（于印刷板上）的入口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素。
※印刷弧上的线宽不要突变，导线不要突然拐角(≥90度)。
1.4 对在印刷线路板上使用逻辑电路有益建议
※凡能不用高速逻辑电路的就不用。
※在电源与地之间加去耦电容。
※注意长线传输中的波形畸变。
※用R-S触发的作按钮与电子线路之间配合的缓冲。
1.4.1 逻辑电路工作时，所引入的电源线干扰及抑制方法
1.4.2 逻辑电路输出波形传输中的畸变问题
1.4.3 按钮操作与电子线路工作的配合问题
1.5 印刷线路板的互连 主要是线间串扰，影响因素：
※直角走线
※屏蔽线
※阻抗匹配
※长线驱动

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