单片机硬件抗干扰实践经验

文章摘要： (5)在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。 (6)IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。 (1)交流端用电感电容滤波：去掉高频低频干扰脉冲。 (2)变压器双隔离措施：变压器初级输入端串接电容，初、次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点接大地，次级外屏蔽层接印制板地，这是硬件抗干扰的关键手段。次级加低通滤波器：吸收变压器产生的浪涌电压。 (3)采用集成式直流稳压电源：有过流、过压、过热等保护作用。 (4)I／O口采用光电、磁电、继电器隔离，同时去掉公共地。 (5)通讯线用双绞线：排除平行互感。 (6)防雷电用光纤

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    (5)在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。

    (6)IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
 
    (1)交流端用电感电容滤波：去掉高频低频干扰脉冲。

    (2)变压器双隔离措施：变压器初级输入端串接电容，初、次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点接大地，次级外屏蔽层接印制板地，这是硬件抗干扰的关键手段。次级加低通滤波器：吸收变压器产生的浪涌电压。

    (3)采用集成式直流稳压电源：有过流、过压、过热等保护作用。

    (4)I／O口采用光电、磁电、继电器隔离，同时去掉公共地。

    (5)通讯线用双绞线：排除平行互感。

    (6)防雷电用光纤隔离最为有效。

    (7)A／D转换用隔离放大器或采用现场转换：减少误差。

    (8)外壳接大地：解决人身安全及防外界电磁场干扰。

    (9)加复位电压检测电路。防止复位不充分，CPU就工作，尤其有EEPROM的器件，复位不充份会改变EEPROM的内容。

    (10)印制板工艺抗干扰：

     ①电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开以减少互感振荡。

     ②CPU、RAM、ROM等主芯片，VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容，去掉高、低频干扰信号。

     ③独立系统结构，减少接插件与连线，提高可靠性，减少故障率。

     ④集成块与插座接触可靠，用双簧插座，最好集成块直接焊在印制板上，防止器件接触不良故障。

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