先进音频处理解决方案为便携通信设备提供Hi-Fi音频质量

文章摘要： RX捆绑软件(采用SNE、EQ、AAE算法，用于手机和手机附件) “综合包”(包括RX捆绑软件和支持AEC、SNE算法的TX捆绑软件，用于手机和通信设备)总结消费者对便携通信设备的音频质量要求越来越高，且要求电池使用时间更长。这驱使制造商和系统设计人员在便携通信设备中采用先进的低功率音频处理技术，进行更好的噪声消减和回声消除，提供更高的音频再现效果。安森美半导体的具有Hi-Fi音效的BelaSigna® 300音频处理器，采用专利的双核架构，以ASIC的功耗和尺寸提供DSP的灵活性，支持先进的噪声消减、回声消除和音频增强算法，提供极高的动态范围，占用极

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 RX捆绑软件(采用SNE、EQ、AAE算法，用于手机和手机附件)
 “综合包”(包括RX捆绑软件和支持AEC、SNE算法的TX捆绑软件，用于手机和通信设备)

总结
消费者对便携通信设备的音频质量要求越来越高，且要求电池使用时间更长。这驱使制造商和系统设计人员在便携通信设备中采用先进的低功率音频处理技术，进行更好的噪声消减和回声消除，提供更高的音频再现效果。安森美半导体的具有Hi-Fi音效的BelaSigna® 300音频处理器，采用专利的双核架构，以ASIC的功耗和尺寸提供DSP的灵活性，支持先进的噪声消减、回声消除和音频增强算法，提供极高的动态范围，占用极小的电路板空间，并且典型功耗超低，仅需
1~10 mW，非常适合于手机和无线耳机等便携通信设备应用。为了满足可能的差异化需求及方便便携系统设计人员的开发，安森美半导体更提供丰富的捆绑算法软件包、参考设计和评估与开发工具，帮助他们缩短开发时间，加快产品上市进程。

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最新的BelaSigna® 300是尺寸仅为3.6 × 2.6 mm的24位超低功率Hi-Fi音频处理器，它以固定功能专用集成电路(ASIC)的功耗和尺寸提供通用数字信号处理器(DSP)的灵活性，增添的先进模拟音频输入及24位信号通道可实现极佳的音频质量，独特的专利双核架构实现回声消除和噪声消减等众多先进音频算法同时运行，而且功率消耗更低，适合于手机和无线耳机等便携通信设备应用。图1是BelaSigna® 300的功能模块图，各个功能模块的简要分析如下：
图1：安森美半导体BelaSigna® 300音频处理器的功能模块图

输入段(Input Stage)：提供信号选择、信号放大、防混叠(anti-alias)滤波、模拟-数字转换(ADC)和采样率抽取功率。支持多种麦克风和线路-电平音频输入信号。四个独立Sigma-Delta ADC能够同时使用。还能结合其中两个ADC组成一个输入通道，使得动态范围高达110 dB。

输入输出控制器(IOC)：先进的直接存储器存取(DMA)处理器定制设计用于管理音频信号移动，而不需要加载任意一个DSP内核(HEAR或CFX)。智能存取机制确保只需要最少的地址算法，简化了整体系统的编程。

片上外设(On-chip Peripheral)：强大的电源管理模块能够处理多种电池或电源条件；时钟产生和管理模块提供优化的计算效率/功率比；IP保护模块防止未经授权的软件访问。定时器和其它系统监视模块用于进一步简化系统编程。

HEAR可配置加速器：执行超高效率的低延迟、高保真(Hi-Fi)滤波器组和矢量处理操作。滤波能够工作在时域以及频率，可以采用统一或非统一频段设置。HEAR加速器的功能链高度可配置，具有专用软件工具。

CFX DSP内核：这个完全可编程的24位双MAC DSP内核是主数字处理器，用于配置系统和协调信号数据流。包括能够实现微控制器(MCU)功能的指令集。

输出段(Output Stage)：提供上采样(up-sampling)，直接驱动扬声器，为耳机和耳筒提供适宜的输出功率；采用单独的直流解耦滤波器，确保即便在最高输出功率下也能提供最低的失真。

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