HDI的CAM制作方法与技巧

[08-09 20:40:09]   来源:http://www.88dzw.com  CAD CAM   阅读:8356

文章摘要:1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位,在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位,在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。(在此情况下,客户允许少许油墨上焊盘)五.外形制作:HDI手机板一般为拼板交货,外形复杂,客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注,用genesis2000进行绘图,相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF 文件。在读取外形的同时,又读到了邮票孔,

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1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位,在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。

2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位,在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。(在此情况下,客户允许少许油墨上焊盘)

五.外形制作:HDI手机板一般为拼板交货,外形复杂,客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注,用genesis2000进行绘图,相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF 文件。在读取外形的同时,又读到了邮票孔,定位孔和光学定位点的大小,位置,既快捷又准确。

六.铣外形边框处理:

处理铣外形边框时,在CAM制作中除非客户要求必需露铜,为了防止板边翻铜皮,按照制作规范,要求在边框向板内削少许铜皮,因此难免会出现如图二A中所示情况!如果A两端不属同一网络,而且铜皮宽度又小于3mil(可能会做不出图形),会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题,因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较,并且在第二次比较时,将靠边框的铜皮向板内多削3mil,如果比较结果没有开路,则表明A两端属同一网络或宽度大于3mil(可以做出图形)。如果有开路,将铜皮加宽。

编辑:(tanjunrong)

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