Ansoft发布新片本Siwave

文章摘要：SIwave是一个精确的整板级电磁场全波分析工具，它采用三维电磁场全波方法分析整板或整个封装的全波效应。对于真实复杂的PCB板或IC封装，包括多层、任意形状的电源和信号线，SIwave可仿真整个电源和地结构的谐振频率； 为了避免在完成整个设计时产生的高成本，设计者必须在早期设计时就了解全波效应。仅分析SI是不够的，供电已成为日益重要的问题，而高速开关所产生的谐振、电源/地反弹、同步开关噪声、反射及线间耦合与板间耦合等问题更使设计人员头痛不已。了解并消除这些高频信号完整性问题需要全波整板分析工具，Siwave就是解决这类问题的最佳工具。 SIwave是一个精确的整板级电磁场全波分析工具，它采用

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SIwave是一个精确的整板级电磁场全波分析工具，它采用三维电磁场全波方法分析整板或整个封装的全波效应。对于真实复杂的PCB板或IC封装，包括多层、任意形状的电源和信号线，SIwave可仿真整个电源和地结构的谐振频率；

为了避免在完成整个设计时产生的高成本，设计者必须在早期设计时就了解全波效应。仅分析SI是不够的，供电已成为日益重要的问题，而高速开关所产生的谐振、电源/地反弹、同步开关噪声、反射及线间耦合与板间耦合等问题更使设计人员头痛不已。了解并消除这些高频信号完整性问题需要全波整板分析工具，Siwave就是解决这类问题的最佳工具。

  
SIwave是一个精确的整板级电磁场全波分析工具，它采用三维电磁场全波方法分析整板或整个封装的全波效应。对于真实复杂的PCB板或IC封装，包括多层、任意形状的电源和信号线，SIwave可仿真整个电源和地结构的谐振频率；板上放置去耦电容的作用；改变信号层或分开供电板引入的阻抗不连续性；信号线与供电板间的噪声耦合、传输延迟、过冲和下冲、反射和振铃等时域效应；本振模和S、Z、Y参数等频域现象。其结果可以先进的二/三维方式图形显示，并可输出Spice等效电路模型用于Spice仿真。
SIwave提供了无缝的集成设计流程，让您从标准布板工具如， Cadence Allegro、 APD、 Zuken CR-5000、 Avant! Encore等所产生的版图直接输入到SIwave中进行分析。
    
SIwave设计流程  
Ansoft信号完整性(SI)产品是电子产品研发中必不可少的设计分析工具，已广泛地应用于分析复杂的PCB板、IC封装、高性能连接器及各种信号完整性问题。利用信号完整性仿真工具，工程师不仅可在设计早期优化产品的性能，而且在昂贵的实物模型制造之前进行检验和校准设计，真正确保设计一次成功。从而节省研发时间和降低研制成本——将资源用到激发创新，最终加速新品上市的步伐。

Ansoft表示，新的v3版本拓宽了仿真范围，完整的系统配置建模更为逼真，从根本上节省了时间和成本。由于包含了增强型通孔建模和封装/板协同仿真，该公司表示，工程师能够更精确地特征化组装有IC封装的整个PCB。  

对于芯片到芯片通道分析，Ansoft提供了到Nexxim电路仿真器的动态链接功能。该功能提供了直接频域和时域分析，精确度为IBIS或晶体管级，集成在Ansoft的Designer 或DesignerSI产品内。  

新版本还提供了到HFSS 3维全波电磁建模工具的紧密链接。SIwave获得的远/近场数据能够作为源输入驱动HFSS。所引入的场可从前一个完成的项目中获取，或者SIwave可直接从HFSS v10导入，以运行分析并提供提取的数据。例如，SIwave和HFSS能够配合使用以预测给定空间内的电磁辐射。  

SIwave使用户能够分析根据设计物理描述所生成的器件的功率和信号网表。这使工程师能够模拟整个PCB和封装结构，并帮助用户在制造前消除迹线和电源/地平面之间的高频耦合区域。