SMT环境下的PCB设计技术详细

文章摘要：(3) 由于QFP封装的器件的引脚为翼形，主焊点形成位置在翼形引脚的内侧，因此在设计这种窄间距器件的焊盘长度时，必须保证焊盘上的引脚前后端都有过盈的焊盘，其目的是使焊料在溶化后能形成有效的弯月面，以增强焊接强度；过盈端还可以让过量的焊料有一个“溢料区”，可以减少桥接。(4) 因焊盘设计不当的阻容元件，焊点较大，随强度高，但元件与PCB之间的应力全部由焊料吸收，大的焊点形态不易使应力得到释放，易疲劳失效。翼型引脚焊点形态，焊点根部圆角的高度(h)和长度(X)是影响焊点拉伸强度的主要参数，内侧X要偏长。(5) SOIC、SOJ、PLCC封装类元器件焊盘用椭圆形，焊盘宽度与焊盘间距的比例为6：4较好

SMT环境下的PCB设计技术详细,标签：CAD教程,CAM资料,http://www.88dzw.com

(3) 由于QFP封装的器件的引脚为翼形，主焊点形成位置在翼形引脚的内侧，因此在设计这种窄间距器件的焊盘长度时，必须保证焊盘上的引脚前后端都有过盈的焊盘，其目的是使焊料在溶化后能形成有效的弯月面，以增强焊接强度；过盈端还可以让过量的焊料有一个“溢料区”，可以减少桥接。

(4) 因焊盘设计不当的阻容元件，焊点较大，随强度高，但元件与PCB之间的应力全部由焊料吸收，大的焊点形态不易使应力得到释放，易疲劳失效。
翼型引脚焊点形态，焊点根部圆角的高度(h)和长度(X)是影响焊点拉伸强度的主要参数，内侧X要偏长。

(5) SOIC、SOJ、PLCC封装类元器件焊盘用椭圆形，焊盘宽度与焊盘间距的比例为6：4较好，

(6) 细间距QFP器件焊盘图形优选椭圆形，焊盘长度与焊件可焊引脚长度的比例为2.5～3:1。

(7) 焊盘宽度设计为引脚中心距的55%左右为较好，可减少桥连。

(8) 鸥翼形引脚，焊点轮廓主要形成在引脚内侧，应保证引脚内侧焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三，J形引脚焊点轮廓主要形成于引脚外测，应保证引脚外测焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三。
通过对具体元器件焊点缺陷原因的分析，找到了焊盘设计不合理的原因，为合理地改进焊盘设计提供了依据。

另外采用图3焊盘设计图形，可以有效减少锡珠缺陷，采用图4和5及表6和7焊盘设计，可以有效的减少竖碑现象的形成。

计效果会严重影响到SMT的质量和可靠性，对生产效率也起着至关重要的作用。若设计不合理，就会造成元器件在回流时的断裂、桥连及焊锡过多、过少等许多不良缺陷，降低生产效率，严重的导致SMT工艺无法实施。因此，合理的进行PCB板设计可以提高SMT的质量和可靠性，使得产品的性价比达到最优。

参考文献：
[1] Robert Rowland & Scott Buttars. Edfm. 基于Web的可制造性设计. SMTAI 2000国际表面组装技术学术论文集. 世界产品与技术杂志社，2001,5:1～5
[2] 曾胜之. 设计SMT焊盘应注意的若干问题[J]. 电子工艺技术,2003,5(3):106～108
[3] 路  佳. 表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究[J]. 电子工艺技术,2001,11(6):256～259
[4] 鲜  飞. 表面贴装PCB设计工艺[J]. 电子工艺技术,2002,11(6):244～248
[5] Elizabeth A. Kress. Solder Pad Geometry Studies For Surface Mount of Chip Capacitors[J]. IEEE, vol.CHMT-8, pp.505~511, Dec,1985
[6] 王晓黎，白波.表面组装领域中的可制造性设计技术. 电子工艺技术,2004,5(3):115~125
[7] 彭占勇. 表面组装印制板设计要点. 电子工艺技术,2001,1(22-1):16～17
[8] Harry Trip, Cobar Europe BV and Breda. 了解“墓石”现象并防止发生. 环球SMT与封装,2003,3(2):14～16
[9] Marc Peo. How Challenging Conventional Wisdom Can Optimize Solder Reflow
[10]吴建辉. SMT与印刷电路板的设计[J]. 电子工艺技术,1998,3(2):54～57

上一页  [1] [2] [3] [4] [5]