湿式制程与PCB表面处理专业术语

文章摘要：14、Etching Resist 抗蚀阻剂指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。 15、Hard Anodizing 硬阳极化也称为"硬阳极处理"，是指将纯铝或某些铝合金，置于低温阳极处理液之中(硫酸 15％、草酸5％，温度10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为 15ASF)，经 1 小时以上的长时间电解处理，可得到 1～2 mil 厚的阳极化皮膜，其硬度很高(即结晶状 A1２O３), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。 16、Hard Chrome platin

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14、Etching Resist 抗蚀阻剂
指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。

15、Hard Anodizing 硬阳极化
也称为"硬阳极处理"，是指将纯铝或某些铝合金，置于低温阳极处理液之中(硫酸 15％、草酸　5％，温度　10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为 15ASF)，经 1 小时以上的长时间电解处理，可得到 1～2 mil 厚的阳极化皮膜，其硬度很高(即结晶状 A1２O３), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。

16、Hard Chrome plating 镀硬铬
指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀约 5分钟，否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成份为CrO３250 g/1＋H２SO４10％,但需加温到 60℃,阴极效率低到只有 10％而已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾，并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水需严格处理而使得成本上升，但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全废除

17、Mass Finishing 大量整面、大量拋光
许多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以达成最完美的基地，镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地的拋光工作，大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自动设备的加工,一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的"拋光石"(Abrasive Media)混合，并注入各式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内完成表面各处的拋光及精修。做完倒出分开后,即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行滚动的电镀。

18、Microetching 微蚀
是电路板湿制程中的一站，目的是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬蚀去掉 100μ-in 以下的铜层，谓之"微蚀"。常用的微蚀剂有"过硫酸钠"(SPS)或稀硫酸再加双氧水等。另外当进行"微切片"显微观察时，为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见，也需对已拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相得以大白。此词有时亦称为 Softetching 或 Microstripping。

19、Mouse Bite 鼠啮
是指蚀刻后线路边缘出现不规则的缺口，如同被鼠咬后的啮痕一般。此为近来在美商 PCB 业界流行的非正式术语。

20、Overflow 溢流
槽内液体之液面上升越过了槽壁上缘而流出，称为"溢流"。电路板湿式制程(Wet Process)的各水洗站中，常将一槽分隔成几个部份，以溢流方式从最脏的水中洗起，可经过多次浸洗以达省水的原则。

21、Panel Process全板电镀法
在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。

22、Passivation钝化，钝化处理
是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，使强制生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层，而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种表面皮膜的生成，亦称为钝化处理。

23、Pattern Process线路电镀法
是减缩法制造电路板的另一途径，其流程如下：PTH——>镀一次铜——>负片影像转移——>镀二次铜——>镀锡铅——>蚀刻——>褪锡铅——>得到外层裸铜板.这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process，目前仍是电路板各种制程中的主流。原由无他，只因为是较安全的做法，也较不容易出问题而已。至于流程较长，需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦，已经是次要的考虑了。

24、Puddle Effect水坑效应
是指板子在水平输送中，进行上下喷洒蚀刻之动作时，朝上的板面会积存蚀刻液而形成一层水膜，妨碍了后来所喷射下来新鲜蚀刻液的作用，及阻绝了空气中氧气的助力，造成蚀刻效果不足，其蚀速比起下板面之上喷要减慢一些，此种水膜的负作用，就称为Puddle Effect。

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