湿式制程与PCB表面处理专业术语

文章摘要：25、Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗是一种将金属工作物挂在清洗液中的阳极，另以不锈钢板当成阴极，利用电解中所产生的氧气，配合金属工作物在槽液中的溶解(氧化反应)，而将工作物表面清洗干净，这种制程亦可称做"Anodic Cleaning"阳极性电解清洗;是金属表面处理常用的技术。 26、Rinsing水洗，冲洗湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰，各种中间过渡段，均需将板子彻底清洗，以保证各种处理的品质，其等水洗方式称为Rinsing。 27、Sand Blast喷砂是以强力气压携带高速喷出的各种小粒子，喷打在物体表面上，做为一种表面清理

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25、Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗
是一种将金属工作物挂在清洗液中的阳极，另以不锈钢板当成阴极，利用电解中所产生的氧气，配合金属工作物在槽液中的溶解(氧化反应)，而将工作物表面清洗干净，这种制程亦可称做"Anodic Cleaning"阳极性电解清洗;是金属表面处理常用的技术。

26、Rinsing水洗，冲洗
湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰，各种中间过渡段，均需将板子彻底清洗，以保证各种处理的品质，其等水洗方式称为Rinsing。

27、Sand Blast喷砂
是以强力气压携带高速喷出的各种小粒子，喷打在物体表面上，做为一种表面清理的方法。此法可对金属进行除锈，或除去难缠的垢屑等，甚为方便。所喷之砂种有金钢砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在电路板工业中，则以浮石粉(Pumice)另混以水份，一同喷打在板子铜面上进行清洁处理。

28、Satin Finish缎面处理
指物体表面(尤指金属表面)经过各式处理，而达到光泽的效果。但此处理后并非如镜面般(Mirror like)的全光亮情形，只是一种半光泽的状态。

29、Scrubber磨刷机、磨刷器
通常是指对板面产生磨刷动作的设备而言，可执行磨刷、拋光、清除等工作，所用的刷子或磨轮等皆有不同的材质，亦能以全自动或半自动方式进行。

30、Sealing封孔
铝金属在稀硫酸中进行阳极处理之后，其表面结晶状氧化铝之"细胞层"均有胞口存在，各胞口可吸收染料而被染色。之后须再浸于热水中，使氧化铝再吸收一个结晶水而令体积变大，致使胞口被挤小而将色泽予以封闭而更具耐久性，称之为Sealing。

31、Sputtering溅射
即阴极溅射 Cathodic Sputtering之简称，系指在高度真空的环境及在高电压的情况下，处于阴极的金属外表原子将被迫脱离本体，并以离子形态在该环境中形成电浆，再奔向处在阳极的待加工对象上，并累积成一层皮膜，均匀的附着在工作物表面，称为阴极溅射镀膜法，是金属表面处理的一种技术。

32、Stripper剥除液，剥除器
指对金属镀层与有机皮膜等之剥除液，或漆包线之外皮剥除器等。

33、Surface Tension表面张力
指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力，即内聚力的一部份。此种表面张(缩)力在液体与固体的交界面处，会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制程前处理的清洁槽液而言，首先即应降低其表面张(缩)力，使板面及孔壁容易达到润湿的效果。

34、Surfactant表面润湿剂
湿制程之各种槽液中，所添加用以降低表面张力的化学品，以协助通孔之孔壁产生润湿作用，故又称为"润湿剂"(Wetting Agent)。

35、Ultrasonic Cleaning超音波清洗
在某种清洗液中施加超音波振荡的能量，使产生半真空泡 (Cavitation)，并利用这种泡沫的磨擦力及微搅拌的力量，令待清洗物品之各死角处，也同时产生机械性的清洗作用，此法常用在电路板后续组装板之清洗上(详见电路板信息杂志第67期之专文)。

36、Undercut Undercutting侧蚀
此字原义是指早期人工伐木时，以斧头自树根两侧处，采上下斜口方式将大树逐渐砍断，谓之 Undercut 。在 PCB 中是用于蚀刻制程，当板面导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时，理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击，但因药水的作用并无方向性，故也会产生侧蚀，造成蚀后导体线路在截面上，显现出两侧的内陷，称为Undercut。但要注意只有在油墨或干膜掩护下，直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut。一般 Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后，去掉抗镀阻剂再行蚀刻时，则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出，故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽，而计算其向内蚀入的损失，不能将镀层向外增宽部份也计入。电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外，在干膜的显像过程中也有类似这种侧蚀的情形。

37、Water Break水膜破散，水破
当板面油污被清洗得很干净时，浸水后将在表面形成一层均匀的水膜，能与板材或铜面保持良好的附着力(即接触角很小)。通常直立时可保持完整的水膜约 5~10秒左右。清洁的铜面上在水膜平放时可维持 10~30秒而不破。至于不洁的板面，即使平放也很快就会出现"水破"，呈现一种不连续而各自聚集的"Dewetting"现象。因为是不洁的表面与水体之间的附着力，不足以抗衡水体本身的内聚力所致。这种检查板面清洁度的简便方代，称为 Water Break法。

38、Wet Blasting湿喷砂
是金属表面一种物理式的清洁方法，系在高压气体的驱动下，迫使湿泥状的磨料 (Abrasive)喷打在待清洁的表面，用以去除污物的做法。电路板制程中曾用过的湿喷浮石粉(Pumice)技术，即属此类。

39、Wet Process湿式制程
电路板之制造过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业；但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜，甚至影像转移中的显像与剥膜等站别，后者皆属湿式制程，原文称为Wet Process。

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