线路板PCB相关其他术语解析

文章摘要：15、Card 卡板是电路板的一种非正式的称呼法，常指周边功能之窄长型或较小型的板子，如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。 16、Cavitation 空泡化，半真空在液体中实施强力搅动时，当搅叶正面以高速推开液体，其搅叶背面当液体未及时跟上前，会形成一种"半真空"的空洞，谓之Cavitation。如船舶螺旋桨的搅动，或超音波振荡器的高频快速推动水体时，皆会产生摩擦力，再与液体的溶解力配合，以双重效果达到清洗的目的。 17、CFC 氟氯碳化物系 Chloro-Fluoro-Carbon 的缩写，是各种含氟含氯等非燃性有机溶剂的总称，为电子产品焊接组装后的优良清

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15、Card 卡板
是电路板的一种非正式的称呼法，常指周边功能之窄长型或较小型的板子，如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

16、Cavitation 空泡化，半真空
在液体中实施强力搅动时，当搅叶正面以高速推开液体，其搅叶背面当液体未及时跟上前，会形成一种"半真空"的空洞，谓之Cavitation。如船舶螺旋桨的搅动，或超音波振荡器的高频快速推动水体时，皆会产生摩擦力，再与液体的溶解力配合，以双重效果达到清洗的目的。

17、CFC 氟氯碳化物
系 Chloro-Fluoro-Carbon 的缩写，是各种含氟含氯等非燃性有机溶剂的总称，为电子产品焊接组装后的优良清洁剂。但因无法接受生物分解，且比重甚轻，逐渐上升累积后会破坏地球外围的臭氧保护层，使地球生态环境遭受宇宙线的攻击而产生极大的危机。经 NASA 证实发现，目前的情况比早先所侦测的更为严重，美国已自原来蒙特娄协约决议中由公元 2000 年起的全面禁用，再提到 1995 年，日本及澳洲随即跟进亦提早至 95 年。德国更提前到 94 年全面杜绝。全世界已决定将自 1993 年起就要减产 50％，此一情势对电子产品将造成极大的冲击。

18、Chemisorption 化学吸附
指某些金属表面的分子，或其它具有较高"表面能"(Surface Energy)的物质，当其等与某些气体或液体物质接触时，常与之形成化学键而加以吸附，称之为 Chemisorption。

19、Chlorinated Solvent含氯溶剂，氯化溶剂
含碳、氢、氧之有机溶剂，使用中很容易着火燃烧。为增加安全性起见，可将其分子中的部份氢原子换掉，改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主)，成为难燃的"氯化溶剂"。一般有机溶剂予氯化耐燃后，即拥有更安全更广大的用途。常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害，现已全球禁用。

20、Clip Terminal 绕线端接
是指电路板与外界连通的一种方式，即在板子已焊牢的镀金导梢(Pin or Post)上，以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式，紧绕在梢柱上以完成连通。一般电路板测试用的针盘(Fixture)底座，其与测试母机连即采此种方式。

21、Coaxial Cable 同轴缆线
指中心有互连功用的金属导迫，而外围披覆有绝缘层，及另有接地或屏障功能的管状金属层或金属编线层者，此一组合线体称为"同轴缆线"(见前页附图)

22、Cold Flow 冷流
指材料长期受到固定外力的压抑，形成尺度上的变形，谓之"Cold Flow"。

23、Daughter Board 子板
是对应于母板(Mother Board)或主机板的称呼，多指面积较小，且插装于大型母板上的小型卡板，如个人计算机主机板上插接的各类适配卡,即为子板(原文习惯称为女板 Daughter)，通常"子板"多设有板边金手指，可插接在母板的连接器上，以方便抽换。

24、Degradation 劣化
指物质或产品历经物理过程或化学变化后，性能变差的结果，较少涉及机械作用。通常在受到环境试验的考验后，可允许某种程度上的劣化发生。

25、Denier 丹尼尔
是编织纺织所用各种纱类的直径单位，其原始定义是每 9842 码(或 9000 米)长度纱束所具有的重量(以克 gm计)。一般多用此词表达极细的丝织类，如女用玻璃丝袜类之超细丝类(约 7～20 丹尼尔)，其织物已薄到接近透明状态。

26、Die Stamping 冲压
是一种浮花压制(Embossing 简称压花)的施工法，是用钢模在硬度较软的金属表面上，施力压出阴文或阳文的花纹及字样，最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。电路板中较少用到此种制程，有时会在多层板压合后，为区别压机，班次或是代工厂时，也在板边用手打模的"压花"方式，刻意做出临时性记号，以方便追查。

27、Dispersant 分散剂
是一种有机界面活性剂，可加在溶液中使悬浮的大型粒子，得以分散成更小的粒子，而能均匀分散(Disperse)在溶液中，使发挥更好的乳化效果。

28、Doctor Blade修平刀，刮平刀
对补强材料上浇淋或含浸液态物料之涂层，并在其输送移动过程中加设刮平所需的工具，称之修平刀。如B-Stage胶片在上胶进入烤箱前刮平刀的作业，即是一例。

29、Drift漂移
指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为"漂移"。

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