线路板PCB相关其他术语解析

文章摘要：112、Slurry稠浆，悬浮浆指水中有悬浮状粒子的浓稠溶液而言。 113、Socket插座是指电路板上各种活动"插拔式"连接器的阴性部份。通常为了减少"接触电阻"起见，其各种阴阳插拔点都镀有黄金层。但插座与电路板所接装的一端，则多采插孔焊接或机械式锁紧方式予以固定。 114、Soft Glass软质玻璃 (铅玻璃) 指含铅量很高而软化点较低的玻璃类。电子业常于陶瓷 IC方面充做密封剂用途，如加盖用的低温密封剂(熔点在450℃以下)即是此种玻璃。此类物料也会对多种金属产生接着作用，故亦称为 Solder Glasses。 115、Solder Wicki

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112、Slurry稠浆，悬浮浆
指水中有悬浮状粒子的浓稠溶液而言。

113、Socket插座
是指电路板上各种活动"插拔式"连接器的阴性部份。通常为了减少"接触电阻"起见，其各种阴阳插拔点都镀有黄金层。但插座与电路板所接装的一端，则多采插孔焊接或机械式锁紧方式予以固定。

114、Soft Glass软质玻璃 (铅玻璃)
指含铅量很高而软化点较低的玻璃类。电子业常于陶瓷 IC方面充做密封剂用途，如加盖用的低温密封剂(熔点在450℃以下)即是此种玻璃。此类物料也会对多种金属产生接着作用，故亦称为 Solder Glasses。

115、Solder Wicking焊锡之灯芯效应，渗锡
指某些编织状的金属线，或集丝旋扭成束的导线，在浸沾到熔融焊锡时，会有熔锡沿着其毛细管式的细隙中渗入，称之为 Solder Wicking。

116、Solidus Line固相线
指各种比例的锡铅合金，当受热或冷却时，其外形会发生相态的变化，升温时会由固态(Solid)先变软成为浆态(Pasty，注意当在共融点时，即无浆态存在，如图中之B点即是)；再进而熔化成液态 (Liquid) 。所谓"固相线"是指图中的ADBFC联机而言，也就是各种比例合金能完全保持固态的上限温度联机，超过此联机之合金，即将转变成浆态或液态。又左图之ABC联机即为合金之液相线 (Liquidus Line)，凡锡铅合金超过此温度联机时，即将熔化成为液态。

117、Spark Over闪络
当板面两导体电极之间处在高电压状态下，可能会造成附近空气的电离化，以致有火花放电的情形出现，谓之Spark Over。

118、Specific Heat比热
在15℃时物质的热容量(Thermal Capacity)对水热容量的比值称为比热。

119、Spectrophotometry分光光度计检测法
金属盐类溶液在某一特定波长下，将具有最大吸光度，利用此原理采用特定的光电池感应器，可对各金属溶液浓度进行监视。在此之前须对已知浓度的溶液试样完成标准检量线的制作，再在此分光计与检量线合作下，去检测未知液浓度。这种定量分析所用的仪器称为Spectrophotometer，其检测法则称之为Spectrophotometry。

120、Stalagometer滴管式表面张力计
在精密的玻璃吸管中，吸入一定量的液体，然后再令其自由滴下，并计数其所滴出的滴数。凡表面张力愈大的液体，在管末所形成的滴形也愈大，故全部流完的滴数也就愈少。反之表面张力愈小者所形成滴形也愈小。总滴数自然会愈多，其计算式如下： 待测液之表面张力＝(纯水表面张力(73 dyne/cm)×纯水滴数×待测液之比重)/待测液之滴数

121、Stand-Off Terminals直立型端子
指电路板面所插装的各式直立型端子，可做为绕线的根据地。

122、Stop off阻剂，防镀膜
在对对象欲进行选择性的局部表面处理时，其外表须先附着上反形图案的"阻剂"，谓之 Stop Off。较正式的说法是Resist。

123、Stress Corrosion应力腐蚀
金属体受力最大的部份，最容易造成锈蚀，如钢筋弯曲处就是明显的例子。若承受应力之处又出现内部腐蚀的情况下，则将会发生突然断裂的危险。

124、Tarnish污化，污着
指某些新加工金属的光泽表面，在空气中放置一段时间后，由于氧化、硫化或外来杂物的附着，以致失去金属光泽与变色 (Discoloration) 称为Tarnish。此词最常用于镀银表面的"污化"，为了确保镀银表面的美观与实用功能起见，其Anti-Tarnish技术也成为镀银的重要课题。

125、Tetra-Etch氟树脂粗蚀剂
是针对氟树脂PTFE(聚四氟乙烯)微蚀粗化的特殊蚀剂，系美商 W. L. Gore的一种商品名称。此剂含 Sodium-Naphthalene之有机钠盐，现场须使用原装药液不可加水，化性非常猛烈。但新一代商品已不再像金属钠一般，会有遇水燃烧的危险。此剂可将 PTFE树脂中之氟原子咬掉而露出碳原子，进而亲水使PTH后的镀铜层也可牢固的生长在裸孔壁上。

126、Thermal Conductivity导热率
指导热物质将定值的热量，经由本身传送的速率而言。

127、Thermal Mismstch感热失谐
指两种已贴合在一起的物质，因其热胀系数不同，故受热后两者间会有剪力发生，而埋下彼此分离的潜因。如铜箔与树脂基材之结合体受到高热后，一旦其附着力不足以抗衡膨胀失配的力量后，将出现分离或起泡所后果。

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