SMT英文缩写词汇解析

文章摘要：SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip

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SMT英文缩写词汇解析

AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB:printed circuit board 印刷电路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)
ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 信息家电产品
MESH 网目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品
应用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机

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