如何提高PCB的焊接质量

文章摘要：在此前提下制定规格管理幅度，除了量测分布与各种规格之外，还需设定环境试验造成的接合强度降低成份，因此研究人员根据以上顺序，制定包含规范规格管理幅度的印刷管理量。 组件铺设精度的管理 电子组件固定器(Mounter)的封装精度确认方法，大多以固定器量测封装组件的坐标，再与固定器数据的坐标进行比较。 量测固定器的精度时，为避免受到组件、基板公差的影响，一般都要求限定一种类的组件或是基板。 量测成品固有组件铺设精度的场合，则要求使用被测物的组件或是基板，因此出现: ?固定器功能确认 ?成品固有组件铺设精度确认 2种应用。 然而不论哪种应用，最大问题是量测仪的精度以及使用的组件与种类，此时为判断封装精

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在此前提下制定规格管理幅度，除了量测分布与各种规格之外，还需设定环境试验造成的接合强度降低成份，因此研究人员根据以上顺序，制定包含规范规格管理幅度的印刷管理量。

组件铺设精度的管理

电子组件固定器(Mounter)的封装精度确认方法，大多以固定器量测封装组件的坐标，再与固定器数据的坐标进行比较。

量测固定器的精度时，为避免受到组件、基板公差的影响，一般都要求限定一种类的组件或是基板。

量测成品固有组件铺设精度的场合，则要求使用被测物的组件或是基板，因此出现:

?固定器功能确认
?成品固有组件铺设精度确认

2种应用。

然而不论哪种应用，最大问题是量测仪的精度以及使用的组件与种类，此时为判断封装精度是否达成±50μm，因此要求量测仪的精度必需可以正确量测μm等级的精度。

此外为提高量测结果的可靠性，一般都要求尽可能量测更多的样品，换句话说确认固定器铺设精度的量测仪，要求「精度」与「速度」。

最简单的方法是固定器本身具备自我诊断，不过相同仪器同时进行量测与精度双重动作，精度的客观可靠性反而受到质疑。

要求精度时高倍率显微镜最适宜，缺点是量测作业很费时，反过来说如果使用外观检查仪等影像视认检查仪，量测时间可以大幅缩短，缺点是量测精度会劣化。

固定器精度确认用可以使用已经商品化的专用检查设备，进行高精度、短时间、各种固定器精度、偏差量的量测，缺点是专用检查设备的组件与基板受到限制。

基于上述「成品固有组件铺设精度」的实际需求，研究人员针对精度、量测时间、操作性调查复数已经商品化的检查设备，最后决定采用MITSUTOYO开发通用型(Universal)量测显微镜，再组合影像处理软件构成图16的量测显微镜系统。
图17是固定器各Head的组件搭载精度量测结果，封装精度保证值为±0.1mm，根据量测结果显示，各Head的搭载精度完全符合要求。

图18是固定器各Head的偏差量量测结果，根据量测结果显示Head No.2的X轴方向，与Head No.2、Head No.4的Y轴方向，稍为偏离中心坐标，如果观察σ时却发现不论哪个轴向的Head都符合预期要求。

根据以上结果判断固定器结构上并无异常，Head No.2、Head No.4的偏差量必需作0ffset处理。如果结构上有问题的话，通常量测结果的σ会变打大。


 
如上所述量测固定器的精度时，为避免受到组件、基板公差的影响，要求限定一种类的组件或是基板，因此研究人员制作固定器精度检测专用印刷电路基板，再依序铺设芯片类电子组件，进行固定器性能确认作业，图19是固定器性能验证用印刷电路基板的实际外观。

印刷电路基板铺设芯片类电子组件之后，再利用显微镜检测芯片坐标，将固定数据与实测数据的差异当作偏差量，依序计算Cp与Ck，表5是各接合部位的Cp、Cpk量测结果一览。

根据量测结果证实Cp远比Cpk值高，依此判断固定器A的机构铺设精度很充裕，不过却偏离中心坐标；固定器B的X轴向特性与固定器A相同：固定器C的Cp、Cpk彼此非常接近，依此判断中心轴没有偏离中心坐标。

此外固定器B、D的X轴的Cp接近2.0，显示固定器本身的精度不够充份。计算封装偏差量Cp、Cpk，可以适切判断固定器的精度特性，换言之透过量测，可作符合各固定器特性的规格幅度管理设定，定期性进行上述量测作业，就可以维持固定器的特性。

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