如何提高PCB的焊接质量

文章摘要：如上所述确认成品固有组件的铺设精度时，除了固定器的精度外，还会受到基板与组件公差影响，特别是基板与组件的各批量，尺寸误差程度相异的情况相当普遍，因此常态性进行质量管理要求庞大工时，理论上几乎无法执行，不过包含新电子组件或是新基板在内，固定制程上却可以早期发现缺点。 确认成品固有组件的铺设精度，与组件铺设位置、封装质量有互动非常重要，它并不是固定数据与实测数据的差异量，而是针对组件端子与基板接地(Land)的位置关系进行量测，图20是实际制品的端子与接地的相对坐标量测结果。 利用上述手法量测基板上所有组件，实际上非常困难，因此研究人员针对新机型组件以及若干铺设偏差也会影响封装质量，例如微型芯片类

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如上所述确认成品固有组件的铺设精度时，除了固定器的精度外，还会受到基板与组件公差影响，特别是基板与组件的各批量，尺寸误差程度相异的情况相当普遍，因此常态性进行质量管理要求庞大工时，理论上几乎无法执行，不过包含新电子组件或是新基板在内，固定制程上却可以早期发现缺点。

确认成品固有组件的铺设精度，与组件铺设位置、封装质量有互动非常重要，它并不是固定数据与实测数据的差异量，而是针对组件端子与基板接地(Land)的位置关系进行量测，图20是实际制品的端子与接地的相对坐标量测结果。

利用上述手法量测基板上所有组件，实际上非常困难，因此研究人员针对新机型组件以及若干铺设偏差也会影响封装质量，例如微型芯片类组件，大型方形扁平封装(QPF: Quad Flat Pack)组件、连接器(Connector)组件，或是设计上彼此很邻近的组件进行量测。

根据量测显示新机型的组件固定制程，除了可以事先预测危险度之外，还验证上述坐标量测手法适合应用在固定(Bond)制程，未来甚至可以转用在自动点胶机(Bond dispenser)。

结语

为实现电子机器的高性能化，研究人员以印刷电路基板的组件封装高密度化，以及组件小型化为对象的焊接质量提升为最终目的，进行对回焊炉制程质量有重大影响的「锡膏印刷量管理」与「组件铺设位置精度管理」检讨与各种量测。
锡膏印刷量管理是在制程内，将管理规格幅度设定成「绝对量」与「相对量」，组件铺设位置精度管理首先确认组件的固定性，再设定组件铺设位置精度管理手法。

此外研究人员今后将针对「锡膏印刷量管理」与「组件铺设位置精度管理」，进行量产支持验证，藉此使印刷电路基板的组件焊接不良降至零。

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