多层陶瓷封装外壳的微波设计

文章摘要：电场过渡比较均匀，无突变区域，无明显电荷集中区域，因而整个结构的插入损耗以及驻波比都比较理想。3 结论随着微波器件的不断发展，对其封装外壳的电性能提出可越来越高的要求。采用微波结构模拟软件进行封装设计可以提高期间性能、缩短封装设计周期。封装外壳的加工工艺对其微波特性影响较大，特别是基板的平整度和金属化图形的尺寸精度在高频下会极大地影响插入损耗。上一页 [1] [2] [3]

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电场过渡比较均匀，无突变区域，无明显电荷集中区域，因而整个结构的插入损耗以及驻波比都比较理想。

3 结论

随着微波器件的不断发展，对其封装外壳的电性能提出可越来越高的要求。采用微波结构模拟软件进行封装设计可以提高期间性能、缩短封装设计周期。

封装外壳的加工工艺对其微波特性影响较大，特别是基板的平整度和金属化图形的尺寸精度在高频下会极大地影响插入损耗。

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