半金属化孔的合理设计及加工方法（推荐）

文章摘要：1. NPTH孔的孔径的选择：2. 一般数控钻机的S P I NDL E的旋转方向也是顺时针的，将PCB板件翻转过来钻孔；并且应选用槽形钻嘴钻孔。所以要切断B点的孔铜，必须考虑到PCB板件的涨缩变化和二次钻以及锣机的对位精度，NP TH孔应该在钻带中设计为削入板件内2-4mil ；3. 如果按下面的碱性蚀刻流程，需要把半金属化孔的焊盘单元外的部分削入外形线2-4mil如 果采用下面的酸性蚀刻流程，则单元外的焊盘要保留单边比孔大5mil以上。 生产流程：l. 碱性蚀刻流程：板件→一次钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→二次钻孔→退锡→感光阻焊→表面处理→字符印刷→锣外形2.

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　　1. NPTH孔的孔径的选择：

　　2. 一般数控钻机的S P I NDL E的旋转方向也是顺时针的，将PCB板件翻转过来钻孔；并且应选用槽形钻嘴钻孔。所以要切断B点的孔铜，必须考虑到PCB板件的涨缩变化和二次钻以及锣机的对位精度，NP TH孔应该在钻带中设计为削入板件内2-4mil ；

　　3. 如果按下面的碱性蚀刻流程，需要把半金属化孔的焊盘单元外的部分削入外形线2-4mil如 果采用下面的酸性蚀刻流程，则单元外的焊盘要保留单边比孔大5mil以上。

　　生产流程：

　　l. 碱性蚀刻流程：板件→一次钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→二次钻孔→退锡→感光阻焊→表面处理→字符印刷→锣外形

　　2. 酸性蚀刻流程：板件→一次钻孔→PTH直接加厚孔铜→外层图形转移→酸性蚀刻→二次钻孔→感光阻焊→表面处理　　加工效果 ：下面是我们采用上述两种流程批量生产某板件后采集的数据。每个流程的量产数量是350个PANAL，4200个出货拼板单元，16800个PCS。二次钻孔时采用两块／叠生产，按出货单元计量比例。(如果按PCS计量，比例更低。)改善效果十分明显。

　　优劣分析 ：从制作成本的角度来看，增加的二次钻孔流程延长了生产的制作周期，钻孔成本也成倍增加。这是因为要保证加钻孔有效的切断孔铜，需要使用特殊槽形钻嘴并且钻孔参数需要调整，钻孔叠数也不可能多。同时二次钻法对后面工序的影响也不可忽视。首先二次钻后在半PTH孔内将残留部分板粉，必须采用高压水洗的方法予以清除，以免对绿油和表面处理带来不利的影响。同时对绿油工序而言，在加钻孔位置必须要加单边比孔大2mil左右的绿油开窗，防止绿油残留在半金属化孔里。采用碱蚀二次钻法注意尽量避免对板件锡面的擦花。使用之前钻机机台要清洁干净。碱蚀二次钻法的外层线路菲林削焊盘之后也存在着在图形电镀时孔内上锡不良的潜在缺点。不过相对于人工修理给交期带来的巨大影响和工时成本增加，二次钻法在大批量生产时不失为一个可行方法。

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