半金属化孔的合理设计及加工方法(二)

文章摘要：二、二次锣法设计方法 ：此方法的思路是感光阻焊后用大直径的锣刀将半金属化孔处的锣槽先锣出来，见图(四)。然后换用小直径的锣刀对有披锋残留的断点进行修理，再经过表面处理工序，然后再锣整个外形。我们称为二次锣法。以前一般最小为直径1.0mm的锣刀，现在已经发展出直径0.80mm以及直径0.50mm的锣刀，使得二次锣法成为可行的一种方法。 生产流程：1. 碱性蚀刻流程：板件→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀2. 酸性蚀刻流程：板件→钻孔→PTH直接加厚孔铜→外层图形转移→酸性蚀刻→感光阻焊→一次锣表面处理→字符印刷→锣外形加工效果 ：首先使用直径较大的锣刀加工出半金属化孔的锣槽。这个时候出现的披

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二、二次锣法
　　设计方法 ：此方法的思路是感光阻焊后用大直径的锣刀将半金属化孔处的锣槽先锣出来，见图(四)。然后换用小直径的锣刀对有披锋残留的断点进行修理，再经过表面处理工序，然后再锣整个外形。我们称为二次锣法。以前一般最小为直径1.0mm的锣刀，现在已经发展出直径0.80mm以及直径0.50mm的锣刀，使得二次锣法成为可行的一种方法。

　　生产流程：
　　1. 碱性蚀刻流程：板件→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀
　　2. 酸性蚀刻流程：板件→钻孔→PTH直接加厚孔铜→外层图形转移→酸性蚀刻→感光阻焊→一次锣表面处理→字符印刷→锣外形
　　加工效果 ：首先使用直径较大的锣刀加工出半金属化孔的锣槽。这个时候出现的披锋多数都在B处断面，这样我们将板件翻转，分别使用直径0.80mm和直径0.50mm的锣刀，对B处披锋进行修理。

　　以下是各取160个拼板单元对比两种直径的锣刀改善披锋的效果数据。(一块每叠)
　　优劣分析 ：从加工效果来看二次锣的方法结果是令人满意的。不过此法的加工效率太低。同一个锣槽要走两次，而且小锣刀行速要很慢，两块每叠生产容易出现断刀，实际生产时还需要考虑成本，直径0.50mm的锣刀价格是一般锣刀的4-5倍，使用寿命只有1/3。由于部分披锋在大锣刀锣的时候有可能被压入半金属化孔里，所以在锣带设计中需要考虑周详。锣板过程中注意尽量避免板件铜面擦花，使用之前锣机机台要清洁干净。综上所述，二次锣的方法只适合少量的样板生产制作，在批量生产上成本和生产周期无疑是致命的瓶颈。
　三、蚀刻法
　　设计方法：蚀刻法是从上述两种方法中总结出来的改良方法，其指导思想就是在上述加工流程中再增加浸锡和二次蚀刻流程，利用锡保护线路，二次钻后只有披锋处铜面裸露，采用碱性蚀刻的方法将半金属化孔的披锋给蚀刻掉。
　　生产流程：(只以二次钻法+蚀刻法进行介绍)
　　1. 碱性蚀刻流程：板件→一次钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→浸锡→二次钻孔→碱性蚀刻→退锡→感光阻焊→表面处理→字符印刷→锣外形
　　2. 酸性蚀刻流程：板件→一次钻孔→PTH直接加厚孔铜→外层图形转移→酸性蚀刻→浸锡→二次钻孔→碱性蚀刻→退锡→感光阻焊→表面处理→字符印刷→锣外形
　　这里增加浸锡工艺不是多余的。或许有人认为板件走碱性蚀刻流程时，可以退膜后直接二次钻，然后碱蚀，同时把线路蚀出，披锋蚀掉．此种看法考虑不够周全．如果我们的板件是精细线路，有阻抗控制或线宽控制要求，就必须考虑到蚀刻药水对线路侧壁的攻击。为了蚀掉披锋而放慢传输速度、加大喷淋压力，都会增大药水对线路的侧蚀，导致Undercut过大。所以最好的方法还是先蚀刻出线路，再浸锡将线路侧壁保护起来，然后二次钻。

　　加工效果：我们此次出于提高生产效率的目的，以3块每叠用二次钻法生产同一料号的板件70个PANAL，840个出货拼板单元，3360个PCS。在碱蚀后被除去了。下面是采集的效果数据：以3块每叠用二次钻法生产同一料号的板件70个次钻后板件披锋残留比例增大了很多，不过最后都在碱蚀后被除去了。下面是采集的效果数据：
　　优劣分析 ：蚀刻法可以彻底的消除半金属化孔的披锋残留，完全避免了人工修理的麻烦。而且可以在二次钻时按正常叠数生产，是一项值得推荐的好方法。不过浸锡流程在其中扮演着重要角色，最好是拥有一条完整的浸锡生产线。这样才能较好的控制浸锡后板件的锡厚以及锡在板件各处沉积的均匀一致，避免浸锡不良或着厚度不够，未能有效保护好线路和孔铜。又或锡层过厚，造成退锡不净。

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