半金属化孔的合理设计及加工方法(二)

文章摘要：四、填孔法设计方法：填孔法是在镀完孔铜后，采用树脂填孔将需要制作成半金属化孔的孔填满，这样锣出半金属化孔后，B点断面后有树脂支撑，也不会有披锋产生。然后再采用凹蚀除胶流程清除树脂。此方法比较适合半金属化孔的孔径小，孔比较密集的板件。生产流程：(仅以酸性蚀刻板件为例)酸性蚀刻流程 ：板件→一次钻孔→PTH直接加厚孔铜→树脂填孔→外层图形转移→酸性蚀刻→感光阻焊→锣半金属化→激光烧蚀+凹蚀除胶→表面处理→字符印刷→锣外形加工效果 ：只有试验样板，没有批量试验。在此难以评估效果。优劣分析 ：填孔法的技术含量要求非常高。树脂填孔、激光烧蚀+凹蚀除胶对设备性能要求很高。而感光阻焊层能否经得起凹蚀，还需要

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　　四、填孔法
　　设计方法：填孔法是在镀完孔铜后，采用树脂填孔将需要制作成半金属化孔的孔填满，这样锣出半金属化孔后，B点断面后有树脂支撑，也不会有披锋产生。然后再采用凹蚀除胶流程清除树脂。此方法比较适合半金属化孔的孔径小，孔比较密集的板件。
　　生产流程：(仅以酸性蚀刻板件为例)
　　酸性蚀刻流程 ：板件→一次钻孔→PTH直接加厚孔铜→树脂填孔→外层图形转移→酸性蚀刻→感光阻焊→锣半金属化→激光烧蚀+凹蚀除胶→表面处理→字符印刷→锣外形
　　加工效果 ：只有试验样板，没有批量试验。在此难以评估效果。
　　优劣分析 ：填孔法的技术含量要求非常高。树脂填孔、激光烧蚀+凹蚀除胶对设备性能要求很高。而感光阻焊层能否经得起凹蚀，还需要进行可靠性测试。总之，填孔法还不成熟，还不能应用到实际生产中。
　　以上为大家介绍了四种半金属化孔的加工设计方法，前面三种都是结合我们在实践中的经验，集思广益总结出来的，比较有参考价值。另外有以下两点建议供大家参考：　　　1、尽量采用PTH直接加厚孔铜的方式，孔铜厚度控制在0.6-0.8mil。PTH加厚的孔铜相对于电镀孔铜而言，金属原子间的结合力小，延展性比较小，容易切断。而加厚到0.6-0.8mil的孔铜，已经可以经受5次热冲击(288℃，10S)的考验。
　　2. 尽量说服客户采用沉锡、沉银或者OSP表面处理方式替代热风整平和沉镍金工艺。
    
　　结束语
　　本文旨在讨论如何从CAM／CAD设计上以及加工技巧上有效的控制、减小半金属化孔的铜皮翘起和披锋，同时评估各种加工方法对成本控制和制作周期的影响。希望广大PCB从业者从中能得到启示，找到适合自己公司的解决方案。

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