温度监测点的选择和基板的预热

文章摘要：为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热 电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低热变形和损坏的可能性。热电偶 在元件上放置的位置如图1所示。图1 热电偶在元件上放置的位置为了防止基板在返修过程当中突然受高温而产生翘曲变形，需要对基板进行预热。板底和板面同时预热有 利于降低板的变形。预热温度控制在100℃左右，时间90～120 s，对于陶瓷器件，预热温度控制120℃。升 温的速度不要超过2～3℃/s。欢迎转载，信息来源www.88dzw.com（www.88dzw.com）

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　　为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热 电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低热变形和损坏的可能性。热电偶 在元件上放置的位置如图1所示。

　图1  热电偶在元件上放置的位置

　　为了防止基板在返修过程当中突然受高温而产生翘曲变形，需要对基板进行预热。板底和板面同时预热有 利于降低板的变形。预热温度控制在100℃左右，时间90～120 s，对于陶瓷器件，预热温度控制120℃。升 温的速度不要超过2～3℃/s。

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