晶圆级CSP的返修完成之后的检查

文章摘要：返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化和热循环测试，以及机械测试（推拉，跌落，振动，扭转和弯曲）等。例如，可以用X－Ray检查返修前后 焊点的情况，是否短路，在焊点内是否有空洞存在等。如图1所示。图1 X－Ray检查返修前后的焊点对焊点切片后，利用显微镜检查焊点内空洞的情形，检查其是否润湿良好等。如图2所示。图2 对焊点切片检查，因为底部填充材料残留，导致焊接过程中润湿不良利用上面介绍的关于非破坏性和破坏性的检查方法，可以确定返修工艺是否可

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　　返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化和热循环测试，以及机械测试（推拉，跌落，振动，扭转和弯曲）等。例如，可以用X－Ray检查返修前后 焊点的情况，是否短路，在焊点内是否有空洞存在等。如图1所示。

图1 X－Ray检查返修前后的焊点

　　对焊点切片后，利用显微镜检查焊点内空洞的情形，检查其是否润湿良好等。如图2所示。

图2 对焊点切片检查，因为底部填充材料残留，导致焊接过程中润湿不良

　　利用上面介绍的关于非破坏性和破坏性的检查方法，可以确定返修工艺是否可靠，还可以开发和优化返修工艺，以获得满意的良率和可靠性。

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