锡膏沉积方法

文章摘要：图4 自动点锡膏示意图（3）预留焊料预留焊料（Solder Preform）是提供形成高质量互连所需焊料体积的另一种选择。一些公司提供引脚敷有焊料和助焊剂的组件，带助焊剂的焊料附着于引脚上。整个工艺的步骤就是贴放组件并进行回流焊。在回流焊时，附着的焊料熔化，焊料流进PTH并湿润组件的引脚。这些组件是否合适作为传统通孔回流工艺的替代品目前正在评估中。这项技术的成功对于体积关健性应用具有很大的吸引力，但引脚与孔的间隙己成关键，因为金属已经处于固态形式。此外，预算焊料体积为那些下清楚如何获得合适锡膏充填量的人员提供第二种好处。欢迎转载，信息来源www.88dzw.com（www.88dzw.com）

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图4 自动点锡膏示意图

　　（3）预留焊料

　　预留焊料（Solder Preform）是提供形成高质量互连所需焊料体积的另一种选择。一些公司提供引脚敷有焊料和助焊剂的组件，带助焊剂的焊料附着于引脚上。整个工艺的步骤就是贴放组件并进行回流焊。在回流焊时，附着的焊料熔化，焊料流进PTH并湿润组件的引脚。这些组件是否合适作为传统通孔回流工艺的替代品目前正在评估中。这项技术的成功对于体积关健性应用具有很大的吸引力，但引脚与孔的间隙己成关键，因为金属已经处于固态形式。此外，预算焊料体积为那些下清楚如何获得合适锡膏充填量的人员提供第二种好处。

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