通孔回流焊锡膏的选择

文章摘要：与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。（1）助焊剂系统助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。那么，如何选择助焊剂呢？工艺人员需要考虑以下因素：·不使用活泼的强酸和盐等，选羧基酸或胺较好。·R型用于贵金属或轻度氧化的铜

通孔回流焊锡膏的选择,标签：pcb培训,pcb是什么,pcb软件,http://www.88dzw.com

　　与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。

　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。

　　（1）助焊剂系统

　　助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。

　　那么，如何选择助焊剂呢？工艺人员需要考虑以下因素：

　　·不使用活泼的强酸和盐等，选羧基酸或胺较好。

　　·R型用于贵金属或轻度氧化的铜，RMA型用于较多氧化的铜或其他金属，RA型用于较严重氧化的铜、 镍、钢、CuBi黄铜和青铜。

　　·选择免洗型（No Clean）助焊剂，残留量4％～5％wt，离子被较硬的玻样残留包裹、阻止移动；氮 气中残留多于空气，但均匀透明，较软易于清洁和测试。

　　（2）通孔回流焊锡膏的坍塌性

　　由于通孔回流焊工艺所需锡量大，在回流炉中，受热坍塌可能会成为担心的问题。因为锡膏坍塌会导 致短路缺陷，坍塌性与锡膏中金属含量有关，和金属颗粒形状也有关，金属含量高，抗坍塌性好（如图 1所示）。在工厂可以进行热坍塌和冷坍塌测试。准备钢网厚度：8 mil，开孔大小：25 mil×116 mil ，开孔间距逐渐增大。在事前清洁过的两瓷片上印刷锡膏。热坍塌测试条件：在150°C温度条件下放置 1 0 min；冷坍塌测试条件：在温度25℃相对湿度50％的条件下放置60 min。

图1 抗坍塌性示意图

　　（3）锡膏的抗坍塌性评估

　　由于采用过印方式，印刷面积大，在阻焊膜上会有锡膏；另外，在组装过程中元件引脚端可能会有锡 膏。这就要求锡膏在焊接过程中，熔融状态下有足够的力量将其“拉回”到通孔内，形成良好的焊点。 锡膏在回流炉中进入液相前流动和不完全流回通孔，导致短路、空洞和锡球等缺陷。评估测试类似抗坍 塌性测试——准各钢网厚度：8 mil，开孔大小：25 mil×116 mil，开孔间距逐渐增大，将锡膏印刷在 没有氧化的铜箔上，回流焊接完成之后检查上面的锡膏是否被拉回。如图2和图3所示。

                          
　　图2 回流前的印刷                                                                       图3 回流后锡膏被拉回铜铂

　　欢迎转载，信息来源www.88dzw.com（www.88dzw.com）