贴片机验收方法及注意事项

文章摘要：1.按照标准进行按照IPC9850标准进行验收。这种方法是一般贴片机厂商采用的做法，对于用户有—定难度，主要是测试手段有限，测试仪器比较贵，也比较难于实现，如果需要，可以要求厂商带仪器来测量。2.按照测试样板进行验收按照测试板进行验收是行业内也较通用的做法。与IPC9850测试标准不同的是，标准测试主要包括贴片精度、重复精度以及机器速度；而对于贴片机的其他指标，如丢料率、元件的范围，以及振动等没有涉及，而且标准测试是一块玻璃板上一种元件，对于覆盖元件多的贴片设备，只好一种一种的进行测试。测试板验收是将所有元件在一块印制板上贴装，印制板不是玻璃，而是实际设计、制造出来的DEMO验收板，它可以兼容

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　　1.按照标准进行

　　按照IPC9850标准进行验收。这种方法是一般贴片机厂商采用的做法，对于用户有—定难度，主要是测试手段有限，测试仪器比较贵，也比较难于实现，如果需要，可以要求厂商带仪器来测量。

　　2.按照测试样板进行验收

　　按照测试板进行验收是行业内也较通用的做法。与IPC9850测试标准不同的是，标准测试主要包括贴片精度、重复精度以及机器速度；而对于贴片机的其他指标，如丢料率、元件的范围，以及振动等没有涉及，而且标准测试是一块玻璃板上一种元件，对于覆盖元件多的贴片设备，只好一种一种的进行测试。

　　测试板验收是将所有元件在一块印制板上贴装，印制板不是玻璃，而是实际设计、制造出来的DEMO验收板，它可以兼容所有类型的元件，元件角度可以变化，甚至组成各种图形，验收时进行实际的贴装，然后用其他AOI或本机的印制板CCD进行检查，必要时还可以进行焊接和检查缺陷率。测试板验收基本包括以下几个方面。

　　（1）验收板

　　这种验收方法的关键是测试样板，它的精度和复杂程度决定验收的效果。测试样板的来源有贴片机厂商提供的，也有客户自己提供的，但大多数是厂商提供的。所以测试样板各式各样，不同贴片机厂商测试板会有差异，特别是印制板制作精度要求也要严格。

　　测试板上的图形包括合同上规定的、机器所涵盖的所有元件，如片式元件最小达01005，集成电路IC 0.4和CSP0.3 mm间距元件等在测试板上有相应的元件焊盘，各种元件分布在板的各个部分，如在板的四角和中心布置一定数量的片式元件，穿插CSP，QFP和BGA元件。

　　测试板尺寸设计越大越好，最好为设备的最大尺寸，比如300 mm×250 mm；板厚1.6 mm；测试板制作精度要比一般印制板制造要求高，特别是焊盘尺寸和间距的精度要求高，一般要求焊盘尺寸精度在±0.01，焊盘尺寸图形与引脚1∶1，避免由于印制板制造带来的误差而影响测量结果。印制板的数量越多越好，以便于进行数据统计，测试结果越可信。最低数量按照片式元件考虑；如片式元件的贴装数不低于10 000的数量，板上设计1 000个片式元件，必须贴装10块板才能具有统计效果。关于测试板的图样可以参考图1。

　　（2）验收元件

　　验收元件可以是真实元件，一般片式元件和QFP元件等均采用实际元件；也可以用模拟元件，如集成电路QFP，BGA和CSP等。提供验收的元件必须符合相关技术规范，这样消除由于元件带来的误差造成测试结果误差。

　　（3）测试步骤

　　第一步，进行正式贴装前的准备。将印制板编号，并粘贴黏度合适的双面胶；同时进行元件上料，机器编程和调试。第二步，进行正式的贴装并记录。将测试板依次进行测装。贴装时记录各种所需的数据，比如，计时器记录传送时间、贴装时间及机器贴装中抛料率。第三步，将贴装后的印制板进行数据收集和处理。用AOI、读数显微镜和机器本身的CCD对贴装结果进行测量和数据收集。

　　图1 测试样板

　　（4）数据处理

　　将测试的数据进行数据统计和处理。按照计算方法，计算贴片速度、贴片精度、重复精度和旋转精度等；同时通过测试还可以得出CCD的识别能力、抛料率和印制板在边缘与中间的精度差异等。

　　（5）判断设备合格否

　　将得到的实际数据与给出数据进行比较，找出差异，并判断设备的各项指标是否符合合同规定的要求。

　　3.按照实际产品验收

　　通过实际的产品在SMT生产线上进行试生产，根据实际生产的结果来评估贴片机的优劣。这种方法适合大规模生产，而且产品一般是相对稳定的。选择的实际产品应该具有一定的代表性，包括元件范围广泛，如片式电容和电阻越小越好，最好达到0201;IC元件的引脚间距最好达到0.4 mm，IC尺寸越大越好，引脚数越多越好；BGA元件一定要求贴装验收，间距0.5 mmCSP己经广泛应用。验收生产最好有一定的批量，这样才能有一定的统计学数据，如速度和精度的判断和比较才能有说服力。实际产品贴装的判断比较粗略，主要是视觉目检判断，一般可以参照IPC－610－D的三级标准中位移进行。如QFP元件引脚侧面偏移不超过焊盘的25％为合格，但趾部不允许偏移；片式阻容元件也一样，侧面偏移不超过焊盘的25％为合格，趾部不允许偏移。BGA元件偏移焊盘50％为不合格。经过一定批次的生产和检测，所有贴装不合格率不应超过1％……由于实际生产还需要焊接完成，制造完成后的产品是一个成品，可以统计不良焊点率和直通率。对SMT生产线进行全面评估。

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