典型PoP的SMT工艺流程

文章摘要：①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）；② PoP面锡膏印刷：③底部元件和其他器件贴装；④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；⑥项部元件贴装：⑥回流焊接及检测。由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。贴装过程如图所示。图 贴装过程图欢迎转载，信息来源www.88dzw.com（www.88dzw.com）

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　　①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）；

　　② PoP面锡膏印刷：

　　③底部元件和其他器件贴装；

　　④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；

　　⑥项部元件贴装：

　　⑥回流焊接及检测。

　　由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。

　　贴装过程如图所示。

图 贴装过程图

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