PoP装配SMT工艺的的控制

文章摘要：C4元件在焊接过程中高度会有一定程度的降低，如图6所示，这可以补偿焊球高度的不一致性，但是基板 焊盘要设计适当的公差，将焊接过程中的变形及不共面性一并考虑。图7和图8是元件在回流焊前和回流焊高 度示意图。图6 元件回流后高度降低图7 回流焊接之前图8 回流焊接之后（6）回流焊接后的检查堆叠两层应用X－Ray来检查应该没有什么问题，只要在产品上设计适当的参照，可以轻易检查出元件是否 有偏移等。但对于多层堆叠，要清楚的检查各层焊点情况实非易事，这时需要X－Ray检查仪具有分层检查的功能。欢迎转载，信息来源www.88dzw.com（www.88dzw.com）上一页 [1] [2] [3]

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　　C4元件在焊接过程中高度会有一定程度的降低，如图6所示，这可以补偿焊球高度的不一致性，但是基板 焊盘要设计适当的公差，将焊接过程中的变形及不共面性一并考虑。图7和图8是元件在回流焊前和回流焊高 度示意图。

图6 元件回流后高度降低

图7 回流焊接之前

图8 回流焊接之后

　　（6）回流焊接后的检查

　　堆叠两层应用X－Ray来检查应该没有什么问题，只要在产品上设计适当的参照，可以轻易检查出元件是否 有偏移等。但对于多层堆叠，要清楚的检查各层焊点情况实非易事，这时需要X－Ray检查仪具有分层检查的功能。

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