SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

文章摘要：解决方法：在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。H.IC引脚开路/虚焊IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。原因：a.元件共面性差，特别是QFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。b.是引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。c.是锡膏活性不够，金属含量低，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。五是模板开口尺寸小，锡量不够，针对以上的问题做出相应的解决办法。I.焊料结珠焊料结珠是

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　　解决方法：

　　在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。

　　H.IC引脚开路/虚焊

　　IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。

　　原因：

　　a.元件共面性差，特别是QFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。

　　b.是引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。

　　c.是锡膏活性不够，金属含量低，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。五是模板开口尺寸小，锡量不够，针对以上的问题做出相应的解决办法。

　　I.焊料结珠

　　焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊料结珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，它们形成在具有极低的托脚的元件，如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起来。

　　原因：

　　a.印刷电路的厚度太高；焊点和元件重叠太多。

　　b.在元件下涂了过多的锡膏；安放元件压力太大。

　　c.预热时时温度上升速度太快；预热温度太高。

　　d.元件和锡膏受潮；焊剂的活性太高；焊粉太细或氧化物太多。

　　e.焊膏坍落太多。

　　解决方法：

　　是改变模版的孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

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