采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

文章摘要：此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。一：外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求与印刷机用的模板基本相同。铜模板的材料以锡磷青铜为宜，亦可使用黄铜加工后镀镍，或使用黄铜、铍青铜等材料。铜模板的厚度根据产品需要，一般为0.10-0.30mm。模板印刷时，模板的厚度就等于焊膏的厚度。对于一般密度的SMT产品采用0.2mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.15-0.10mm厚的铜板或激光模板。二：印刷焊膏1：准

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　　此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。

　　一：外加工金属模板

　　金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求与印刷机用的模板基本相同。

　　铜模板的材料以锡磷青铜为宜，亦可使用黄铜加工后镀镍，或使用黄铜、铍青铜等材料。

　　铜模板的厚度根据产品需要，一般为0.10-0.30mm。

　　模板印刷时，模板的厚度就等于焊膏的厚度。对于一般密度的SMT产品采用0.2mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.15-0.10mm厚的铜板或激光模板。

　　二：印刷焊膏

　　1：准备焊膏（见焊膏相关资料）、模板、PCB板

　　2：安装及定位

　　先用放大镜或立体显微镜检查模板上的漏孔有无毛刺或腐蚀不透等缺陷，如果有缺陷用小什锦锉修理好。

　　把检查过的模板装在印刷台上，上紧螺栓，把需要焊接的电路板（电路板上一般都有过孔，应选取二个或两个以上的比较容易记住的和大头钉差不多粗的过孔）取一块放到印刷台面上，下面即可开始对准定位。移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和模板的开口对准，差不多对准90％，用大头针订在选取的过孔上，用钳子剪掉多余在钉子，敲平做订位钉。再用印刷台微调螺铨调准。即可印刷。

　　3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，尽量放均匀，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。在操作过程中可以随时添加。

　　用刮板从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45-60度为宜，刮完后将多余的焊膏放回模板的前端。

　　抬起模板，将印好的焊膏PCB取下来，再放上第二块PCB。

　　检查印刷结果，根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因，印刷下一块PCB时，可适当改变刮板角度，压力和印刷速度，直到满意为止。

　　印刷时，要经常检查查印刷质量。发现焊膏图形沾污（连条），或模板漏孔堵塞时，随时用无水乙醇无纤维纸或纱布擦模板底面。印刷窄间距产品时，每印刷完一块PCB都必须将模板底面擦干净。

　　三：注意事项

　　1：刮板角度一般为45-60度。角度太大，易产生焊膏图形不饱满，角度太小，易产生焊膏图形沾污。

　　..2：由于是手工印刷，在刮板的长度和宽度方向受力不容易均匀，因此刚开始印刷时，一定要多观察，细体会，要掌握好适当的刮板压力。压力太大，容易使焊膏图形沾污（连条），压力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起带上来，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。

　　3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏图形不饱满的印刷缺陷。

　　4：在正常生产过程中，印刷速度一般都比贴片速度快，而焊膏露在空气中很容易干燥，印刷焊膏的PCB一般可在空气中放置2-6个小时，具体要根据所使用的焊膏的粘度，空气湿度等情况来决定。因此印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊剂中的溶剂挥发太快而使焊膏失效。另外，暂停印刷时要把模板擦干净，特别注意漏孔不能堵塞。

　　5：如果双面贴片的话，印刷第二面时需要加工专门的印刷工装。即在印刷工装的台面上加工垫条，把PCB架起来。垫条必须加在PCB的第一面（已经完成贴装和焊接）没有贴片元器件的相应位置，垫条的材料可采用印刷板的边角料或窄铝条，垫条的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工装台面上的高度提高了，在印刷工装固定模板处垫片的高度和印刷工装台面上PCB定位销的高度也要相应提高。

　　6：一般应先印组件小、组件少的一面，待第一面贴片焊接完成后，再进行组件多或有大器件一面的印刷、贴片和焊接。