关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨

文章摘要：图3 过防氧化和酸洗后，放置24 小时2.2 在多层板内层防氧化的应用与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少AOI 扫描过程中的假点，从而提高AOI 的测试效率。3、分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。注：由以上的测试数据可知：a、使

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　　图3 过防氧化和酸洗后，放置24 小时

　　2.2 在多层板内层防氧化的应用

　　与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少AOI 扫描过程中的假点，从而提高AOI 的测试效率。

　　3、分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比

　　以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。

　　注：由以上的测试数据可知：

　　a、使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀硫酸处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到；

　　b、使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：0；而使用稀硫酸处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：90。

　　4、总结

　　总之，随着电路板产业的发展，产品档次的提升；由于氧化造成的小孔无铜报废及内、外层AOI测试效率的低下，都是PCB 生产过程中需要大力解决的；而铜面防氧化剂的出现与应用，对诸如此类问题的解决提供了很好的帮助。相信，在今后的PCB 生产过程中，铜面防氧化剂的使用会越来越普及。

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