电路板之微切片与切孔（推荐）

文章摘要：由孔壁铜层的破洞处的藏湿在高温下气化吹出 (Outgassing)能把液锡赶开而形成的空洞，此种通孔称之为吹孔。 4.2.6内层铜箔微裂 由Z方膨胀所引起的，要手艺很好才看得到的。 4.2.7通孔的焊锡性(Solder abity)的好坏。 4.3斜切片(45°，30°) 可看出各层间导体之间的关系，本层上导间黑化粉尘随流胶移动的情形，以及孔壁与内层较多接合面出现的情形，要用40x实体显微镜观察，但磨片的手艺较难，也不易照像。 4.4水平切片 简易者先将切样平置，灌胶后再以强力瞬间胶贴上一直立的握片，以方便拿磨切，此水平法可对简单的垂直切再进一步的证明，但手艺较困难，要小心慢磨以

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　　由孔壁铜层的破洞处的藏湿在高温下气化吹出 (Outgassing)能把液锡赶开而形成的空洞，此种通孔称之为吹孔。  
　
4.2.6内层铜箔微裂

　　由Z方膨胀所引起的，要手艺很好才看得到的。  
　
4.2.7通孔的焊锡性(Solder abity)的好坏。

4.3斜切片(45°，30°)  

　　可看出各层间导体之间的关系，本层上导间黑化粉尘随流胶移动的情形，以及孔壁与内层较多接合面出现的情形，要用40x实体显微镜观察，但磨片的手艺较难，也不易照像。  
　
4.4水平切片

　　简易者先将切样平置，灌胶后再以强力瞬间胶贴上一直立的握片，以方便拿磨切，此水平法可对简单的垂直切再进一步的证明，但手艺较困难，要小心慢磨以防真相误失，尤其是铜箔在1/2 OZ 或1/4 OZ时更要非常谨慎才行，稍有不平即能出错。水平切片也看出除胶渣，孔铜厚度，钻孔粗造等，一般垂直切片情形而且更能看到平切的特殊画面。例如：  
　  
4.4.1粉红圈(Pink Ring ，Red Ring， Red Halo)

　　系钻孔动作太猛或PTH的化铜前有酸液攻入黑化层，吃掉氧化铜露出铜金属表面的原色，此粉红圈的大小也是一种制程好坏的指标。  
　
4.4.2印刷与钻孔之间的对准情形

　　最容易在平切片平切上看到全貌，平环的最小宽度，是否有破出(Break out)等现象都要比直切片更为清楚及真实。
　  
4.4.3孔铜厚度的分布也比直切要准。  
　
4.5切孔：

　　需用40x实体显微观察半个圆形壁的全景，可看的更完全，更接近实。情，无需用言语解释，以下为切孔的特点。  
　  
4.5.1吹孔的真实情况

　　在喷锡，熔锡的孔壁上，可极清楚的看到，有气体吹出的静止画面的样子，任何人一看就懂而且印象深刻，比任何文字及语言的解释都更为有效有力。
　  
4.5.2未镀前的原始钻孔孔壁的情形，如纵向玻璃束被挖空崩的情形，整犁沟出现的情形。  
　  
4.5.3经过无电铜(化学铜)后，可将背后尽量磨簿，做背光法检查铜壁是否覆盖(Coverage)良好或有破洞情形。  
　  
　　简单的做法是：
  
　　取─500 ml烧杯将侧壁外面及杯底外面全部贴满胶带，使杯底朝上，杯中放入─小手电筒的光源，并在杯底胶带上割出一个小长缝，使光线射出，再将切孔样片的孔面朝上正压在光缝上，由20或40 倍实体显微镜下可清楚看到孔壁玻璃上是否已盖满了铜层，有任何光点或朦胧的光漏出，即表铜层的覆盖力有问题，铜层是不透光的，必须全黑才表示铜层已覆盖完整。

编辑：（tanjunrong)

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