表面贴装SMT标准汇集目录

文章摘要：IPC-A-610C 电子组件的验收J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基）IPC－TP-797 SMT焊点长期可靠性：设计、试验 、预测J-STD-003 印制板的可焊性测试J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施J-S

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IPC-A-610C               电子组件的验收
J-STD-001B              电子和电子组件对焊料的要求
IPC-HDBK-001         焊接的电器及电子组件要求的手册及指南
DOD-STD-2000-4A         电气和电子设备通用焊接技术要求
MIL-F-14256E            焊剂、焊接、液体（松香基）
IPC－TP-797             SMT焊点长期可靠性：设计、试验 、预测
J-STD-003               印制板的可焊性测试
J-STD-012               倒装片和芯片尺寸工艺的实施
J-STD-013               球阵列和其他高密度工艺的实施
IPC-SM-784              实施COB工艺的指南
IPC－MC－790            多芯片组件工艺应用指南
IPC-SM-785              表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南
SMC-TR-001              载带自动焊接和细间距工艺的介绍
IPC-R-700C              印制电路板和组件的修调、返修指南
IPC-CM-770D             印制板元器件安装指南
IPC-SM-780              重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南
IPC-7711                电子组件的返工返修
IPC-7721                印制板和电子组件的返修与修正
IPC-7721                印制板和电子组件的返修与修正增补1
IPC-SM-816              SMT工艺指南和检验单
J-STD-004               焊剂技术要求      
J-STD-005               焊膏技术要求
J-STD-006               用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求
IPC-SM-817              非导电表面安装胶粘剂的通用要求
IPC-SM-840C             永久焊料掩膜的质量和性能
IPC-SM-840C             永久焊料掩膜的质量和性能修正1
IPC-CC－830A            印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能
IPC-3408                各向异性导电胶粘剂膜通用要求

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