表面贴装SMT标准汇集目录

[08-09 20:50:47]   来源:http://www.88dzw.com  电路板微切片   阅读:8693

文章摘要:IPC-3406 表面贴装导电胶规范IPC-ML-960 多层印制板大批量叠层板质量和性能规范IPC-HM-860 多层混合电路技术规范IPC-MC-324 金属芯板性能规范IPC-DW-426 分立线组装规范IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求IPC-FC-232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范

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IPC-3406                表面贴装导电胶规范
IPC-ML-960             多层印制板大批量叠层板质量和性能规范
IPC-HM-860              多层混合电路技术规范
IPC-MC-324              金属芯板性能规范
IPC-DW-426              分立线组装规范
IPC-DW-425A             用于分立线板的设计和最终产品要求
IPC-FC-232C            粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜
IPC-DW-424              密封分立线互连板通用规范
IPC-6012A               钢性印制板鉴定和性能规范修正1
IPC-TF-870              聚合物厚膜印制板的质量和性能
IPC-A-600F              印制板的验收
IPC-6013                挠性印制板验收和性能规范修正标准1
IPC-6018                微波成品板检验与测试
IPC-6015                有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范
IPC-6013                挠性印制板验收和性能规范
IPC-6012                钢性印制板验收和性能规范
IPC-6011                印制板通用性能规范
IPC-SM-786A             湿度/再流敏感ICs特性和处理步骤
IPC-9251                评价细线能力测试媒介
J-STD-020A              非密封固体表面安装器件潮湿/再流敏感度分级
J-STD-035               非密封封装电子元件的声波显微检测
J-STD-033               潮湿/再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用
IPC-SC-60               焊接后溶剂清洗手册
IPC-SA-61               焊接后半水清洗手册
IPC-AC-62A              焊接后水清洗手册
IPC-L-125A              用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范
IPC-FC-231C             用于柔性印制线的柔性绝缘材料

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