安捷伦推出厚度仅0.35mm的顶部发光三色LED
[09-13 16:48:28] 来源:http://www.88dzw.com 信息显示与光电技术 阅读:8788次
文章摘要:安捷伦科技公司(Agilent)推出业界最薄的顶部发光三色表面安装LED——HSMF-C114。这款厚度仅0.35mm的顶部发光三色片式LED据称为首款在如此小的封装中包含了红绿蓝芯片,它可用在超薄型手提产品,并有多种背景光色彩选择。该公司介绍,除了最近推出的侧边发光LED,其顶部发光LED使手机和PDA设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源。 HSMF-C114三色片式LED采取4端共阳连接,封装尺寸为1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED组合了InGaN蓝光(470nm波长,20mA工作电流的典型亮度70mcd)、InGaN绿光(525nm波长,典型亮度180mcd
安捷伦推出厚度仅0.35mm的顶部发光三色LED,标签:显示及光电,光电显示技术,http://www.88dzw.com安捷伦科技公司(Agilent)推出业界最薄的顶部发光三色表面安装LED——HSMF-C114。这款厚度仅0.35mm的顶部发光三色片式LED据称为首款在如此小的封装中包含了红绿蓝芯片,它可用在超薄型手提产品,并有多种背景光色彩选择。该公司介绍,除了最近推出的侧边发光LED,其顶部发光LED使手机和PDA设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源。
HSMF-C114三色片式LED采取4端共阳连接,封装尺寸为1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED组合了InGaN蓝光(470nm波长,20mA工作电流的典型亮度70mcd)、InGaN绿光(525nm波长,典型亮度180mcd)和AlInGaP红光(626nm波长,亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114与红外(IR)回流焊工艺兼容,并且是无铅的。其所采用的ChipLED封装具有高的热耗散能力,可靠性较高。
1,000片订购HSMF-C114的单价为1.0美元(仅供参考)。
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