当前位置：300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势
- 名称：300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势
- 类型：单片机学习
- 授权方式：免费版
- 更新时间：09-10 23:12:04
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《300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势》简介
标签：单片机开发,单片机原理,
采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律。300mm晶圆与90nm工艺是互动的。90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等。本文着重讨论300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势。
关键词：300mm晶圆；芯片制造技术；90nm工艺
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Tag:单片机学习，单片机开发,单片机原理，单片机学习
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