BGA及其CAM单板制作

  • 名称：BGA及其CAM单板制作
  • 类型：单片机学习
  • 授权方式：免费版
  • 更新时间：09-10 23:30:08
  • 下载要求：无需注册
  • 下载次数：6743次
  • 语言简体中文
  • 大小：7.97 MB
  • 推荐度：3 星级
《BGA及其CAM单板制作》简介

标签：单片机开发,单片机原理,
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。， 大小：7.97 MB
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Tag:单片机学习，单片机开发,单片机原理，单片机学习

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