集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

  • 名称：集成电路系统级封装(SiP)技术和应用
  • 类型：单片机学习
  • 授权方式：免费版
  • 更新时间：10-10 20:48:56
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  • 语言简体中文
  • 大小：5.23 MB
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《集成电路系统级封装(SiP)技术和应用》简介

标签：单片机开发,单片机原理,
此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义。， 大小：5.23 MB
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