hdi cam指示,技术要点

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　　ponents雇用球栅阵列（ BGA封装） ， 晶片级封装（ CSP ）的和其他，这是第四版ciruitree的 吨 不断发展的技术形式-因素是指董事会管理局（的TBA ） 。每季出版， 新的制造技术，必须使用它是一系列的迷你书籍介绍 建立印刷电路板（ PCBs ）的彻底的分析之一，技术专题 将容纳部分极，在印刷电路板行业。这是 紧张导致草场和小尺寸。在第二卷，人类发展指数的技术。 此外，非常快速的时钟速度和 信号系统带宽的挑战是什么微孔技术？ 设计师以找到更好的方法来克服 消极影响无线电频率微，顾名思义，是vias的 干扰（ RFI ）和电磁小于或等于6 mils （ 150微米） 干扰（ EMI ）已就其产品的直径。其最典型的利用今天 性能。最后，日益restric -是在盲埋vias用于创建 相对成本的目标是复合概率-互连，通过一介质 lems与今天的规模较小，层PCB上。微是最好的- 密集的，更轻，更快的系统。 monly中使用的盲孔建设 保持竞争力和提供的地方外层一个多层电路板 产品的人想的手段寻找连接到明年毗邻的信号 和概括性的现有的最佳技术层。所用的一切形式的电子产品- nologies和设计方法。该ucts ，他们有效地让成本 使用多氯联苯纳入微孔电路有效制备高密度 互连，目前其中一个最集会。图1显示了一个“跨 可行的解决方案在市场上。采用连接地图的密度。 “集会 微孔技术手段的产品可以可以包机，由他们的特征。那个 利用最新，最小和最快的互动互连的要素- 无插件，无病毒
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